时间：2025/12/28 10:39:55
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SDCL1005C2N2BTDFM01是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的微型多层片式电感器（MLCI），专为高频、高密度的便携式电子设备设计。该器件采用紧凑的尺寸封装（1005公制，即1.0mm x 0.5mm），适用于对空间要求极为严格的移动通信设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。该电感型号属于其SDCL系列的一部分，该系列以低损耗、高Q值和良好的直流偏置特性著称，适合用于射频（RF）前端模块、电源管理电路以及噪声抑制应用中。该元件采用铁氧体材料和先进的叠层制造工艺，确保在高频工作条件下具有稳定的电感性能和较低的温升。此外，产品符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和抗机械应力能力，适合回流焊工艺。SDCL1005C2N2BTDFM01标称电感值为2.2nH，主要用于GHz频段的匹配网络和滤波电路，在5G射频前端、Wi-Fi模组和毫米波通信系统中发挥关键作用。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层片式电感器
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：2.2nH
公差：±0.3nH
额定电流：450mA（典型）
直流电阻（DCR）：最大450mΩ
自谐振频率（SRF）：≥6GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
端电极结构：Ni/Sn镀层
包装形式：编带卷装
符合标准：RoHS合规，无卤素
SDCL1005C2N2BTDFM01在高频性能方面表现出色，其自谐振频率（SRF）通常高于6GHz，使其能够在5G NR频段（如n77、n78、n79）及Wi-Fi 6E（5.925–7.125GHz）等高频应用中保持稳定的电感特性。由于采用了高精度的陶瓷叠层技术和精细的内电极图案设计，该电感在微小封装下仍能实现精确的电感值控制（±0.3nH），这对于射频阻抗匹配网络至关重要，能够有效减少信号反射并提升功率传输效率。
该器件具备较高的Q值（品质因数），在2.4GHz至6GHz范围内Q值可达50以上，意味着其能量损耗较低，有助于提升射频系统的整体效率。同时，较低的直流电阻（DCR）减少了在大电流通过时的发热问题，提升了长期工作的可靠性。其磁性材料经过优化设计，具备良好的直流偏置特性，即使在接近额定电流工作时，电感值下降幅度也较小，确保了电源去耦或功率放大器偏置电路中的稳定性。
机械结构上，该电感采用全陶瓷基体与多层内部电极交错排列，增强了抗热冲击和机械振动的能力。端电极为镍锡镀层，兼容无铅回流焊工艺，确保在SMT贴装过程中具有良好的润湿性和连接强度。此外，产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和耐焊接热测试，确保在恶劣环境下仍能维持性能稳定。由于其微型化设计，可在高密度PCB布局中节省宝贵空间，特别适合用于天线调谐、PA输出匹配、滤波器构建等高频模拟电路中。
SDCL1005C2N2BTDFM01广泛应用于现代无线通信设备中的射频前端模块，尤其是在需要小型化和高性能的场合。典型应用场景包括5G智能手机中的Sub-6GHz射频前端电路，用于功率放大器（PA）的输入/输出匹配网络，以实现最佳的增益和效率。此外，它也被用于Wi-Fi 6/6E和蓝牙模块的匹配电路中，支持2.4GHz和5GHz频段的高效信号传输。
在可穿戴设备如智能手表和TWS耳机中，由于PCB空间极为有限，该电感凭借其1005超小封装成为理想选择，常用于LDO输出滤波、DC-DC转换器去耦以及射频开关的偏置电路。在毫米波雷达传感器和UWB（超宽带）定位系统中，该器件可用于构建高频LC滤波器或谐振电路，提供精确的频率响应控制。
另外，该电感还适用于各类高频模拟信号路径中的噪声抑制，例如在摄像头模组或音频线路中作为EMI滤波元件使用。其高频特性和低寄生效应使其在高速数字信号完整性设计中也有潜在应用价值，例如在SerDes通道的端接匹配中。总体而言，该器件适用于所有要求高频率、小尺寸和高可靠性的消费类电子和通信设备。
LQM18FN2N2D00D
DLW10HN2N2SQ2L
ADRL10052N2C
