系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：70,104
　　自适应逻辑模块（ALMs）：35,052
　　嵌入式存储器（bits）：6,782,976
　　DSP 模块数量：136
　　最大用户 I/O 数量：472
　　引脚数：780
　　封装类型：F780 FBGA
　　工作电压：1.1V - 1.2V（核心），2.5V/3.3V（I/O）
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　速度等级：3
　　收发器速率：最高支持 6.375 Gbps
　　收发器数量：16 通道

Stratix III 架构在性能和功耗之间实现了卓越平衡，EP3SL70F780I3N 继承了这一优势。其 ALM 结构经过重新设计，每个 ALM 可以实现多达四个逻辑函数，显著提升了逻辑效率。这使得在相同逻辑规模下，Stratix III 比前代 Stratix II 节省约 30% 的功耗。该器件内置多达 6.7 Mb 的嵌入式存储器，分布在多个 M9K 存储块中，支持双端口、单端口、移位寄存器、FIFO 等多种操作模式，适用于缓存、帧缓冲、查找表等多种应用场景。
　　在数字信号处理方面，EP3SL70F780I3N 集成了 136 个专用 DSP 模块，每个模块支持 18x18 乘法运算，并可级联形成更宽的数据路径，如 36x36 或更大。这些 DSP 模块可用于实现滤波器、FFT、矩阵运算等复杂算法，广泛应用于通信系统的调制解调、雷达信号处理等领域。所有 DSP 模块均支持流水线和低延迟模式，可根据性能需求灵活配置。
　　该器件支持超过 30 种 I/O 接口标准，包括 LVDS、HSTL、SSTL、PCIe、DDR2 等，最大 I/O 数量为 472 个，便于连接各种外围设备。其内置的 16 个全双工高速收发器支持多种串行协议，如 Gigabit Ethernet、CPRI、Serial RapidIO 和 SATA，在无需外部 PHY 芯片的情况下即可实现高速背板通信。收发器具备自适应均衡、时钟数据恢复（CDR）和误码率测试（BERT）功能，确保在复杂信道环境下的数据完整性。
　　FPGA 内部集成了多个全局时钟网络和区域时钟网络，支持低抖动时钟分配和复杂的时钟管理。通过锁相环（PLL）模块，可实现频率合成、相位偏移、动态相位调整等功能，满足多时钟域系统的设计需求。此外，该器件支持高级电源管理技术，包括内核电压调节、部分重配置和待机模式，有助于降低系统整体功耗。

EP3SL70F780I3N 凭借其高逻辑密度、大容量片上存储和高速串行能力，广泛应用于对性能要求极高的领域。在无线通信基础设施中，它常用于基站的数字前端处理，执行下行链路的 DUC（数字上变频）和上行链路的 DDC（数字下变频），同时支持多载波多标准的实时信号处理。在有线通信领域，该器件可用于实现 10Gbps 以太网交换、OTN（光传输网络）映射与解映射、以及分组交换核心。
　　在广播与专业视频设备中，EP3SL70F780I3N 可用于高清视频编解码、视频格式转换、多画面分割和色度键控等处理任务。其并行处理能力和大带宽内存接口使其非常适合处理 4K 或更高分辨率的视频流。在军事和航空航天领域，该 FPGA 被用于雷达信号采集与处理、电子战系统中的实时频谱分析、以及安全通信加密模块。
　　此外，该器件也适用于高端测试与测量仪器，如逻辑分析仪、任意波形发生器和自动测试设备（ATE），利用其可重构性实现多功能集成。在数据中心和高性能计算场景中，EP3SL70F780I3N 可作为协处理器加速特定算法，如数据压缩、加密解密和模式匹配。由于其工业级温度范围和高可靠性设计，也适用于恶劣环境下的工业控制系统和医疗成像设备。

EP3SL150F1152I3N
　　EP4SGX70HF23C2N
　　5CGXMA7DFE9F27C8