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XC2V2000-5BGG575C 发布时间 时间:2025/7/21 23:44:08 查看 阅读:10

XC2V2000-5BGG575C 是 Xilinx Virtex-II 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具有高达 2000K 门的逻辑容量,适用于复杂数字系统的设计。该型号的封装为 BGG575,属于精细间距球栅阵列(FBGA)封装,适合需要高密度 I/O 接口和高性能逻辑单元的应用场景。

参数

逻辑单元数量:2000K 门
  封装类型:BGG575(575 球 FBGA)
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  I/O 引脚数:400
  最大系统频率:约 400MHz
  内置 RAM 容量:256KB
  支持的时钟管理:DLL(延迟锁相环)和 DCM(数字时钟管理器)
  配置方式:支持从串行 PROM、微处理器或其它外部设备加载配置

特性

XC2V2000-5BGG575C 是 Xilinx Virtex-II 系列中的一款高端 FPGA,具备丰富的逻辑资源和高速 I/O 接口,适用于复杂算法实现、高性能计算、通信系统、图像处理等应用领域。该芯片支持多电压供电,内核电压为 2.5V,I/O 电压为 3.3V,确保了与多种外围设备的兼容性。
  其 575 球 FBGA 封装提供了高密度的引脚排列,适合需要大量 I/O 接口的系统设计。此外,该器件内置了 256KB 的 Block RAM,可用于构建大容量缓存或实现复杂的状态机控制。XC2V2000 支持高级时钟管理功能,包括 DLL 和 DCM 模块,能够实现精确的时钟同步和频率合成,提升系统的稳定性与性能。
  该芯片还具备灵活的配置选项,支持通过串行 PROM、外部处理器或 JTAG 接口进行配置,便于系统调试和现场升级。Xilinx 提供了完整的开发工具链(如 ISE Design Suite),支持 VHDL、Verilog HDL 等硬件描述语言,帮助开发者高效完成设计流程。

应用

XC2V2000-5BGG575C 广泛应用于通信基础设施(如基站、路由器)、工业控制、测试测量设备、医疗成像系统、航空航天电子系统以及高性能计算领域。其高密度逻辑资源和强大的 I/O 能力使其成为复杂数字系统设计的理想选择。

替代型号

XC2V3000-5BGG575C, XC2VP2-5BGG575C

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XC2V2000-5BGG575C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数2688
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1032192
  • 输入/输出数408
  • 门数2000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳575-BBGA
  • 供应商设备封装575-BGA(31x31)