EMP19K03HPCS是一款由Microsemi(现为Microchip子公司)生产的高性能、低功耗可编程逻辑器件(PLD),属于其ProASIC3系列。该芯片专为复杂逻辑控制和高速信号处理应用设计,适用于通信设备、工业自动化、航空航天以及汽车电子等领域。EMP19K03HPCS采用基于Flash的非易失性技术,具有高安全性、无需外部配置器件、可现场更新等优点。其架构支持丰富的逻辑资源、嵌入式存储模块以及多种I/O接口标准,能够满足复杂系统的设计需求。
核心电压:1.5V
I/O电压:1.2V至3.3V
最大用户I/O数量:272
逻辑单元(LEs):19,000
嵌入式RAM容量:160 kbits
最大系统频率:350 MHz
封装类型:256引脚CSBGA
工作温度范围:-40°C至+85°C
工艺技术:Flash-based反熔丝技术
EMP19K03HPCS具有多项先进特性,首先,其Flash-based架构使其具备非易失性,能够在上电后立即运行,无需外部配置芯片,提高了系统启动速度和安全性。其次,该芯片支持多种I/O接口标准,包括LVCMOS、LVDS、PCIe、SPI等,便于与各种外围设备连接。此外,EMP19K03HPCS内置丰富的嵌入式存储资源,可用于实现FIFO、缓存、数据缓冲等功能,增强了系统集成度。
该芯片还具备出色的功耗管理能力,采用低功耗设计技术,适用于对功耗敏感的便携式设备和高密度系统。EMP19K03HPCS支持高级安全功能,如加密编程和锁定机制,防止未经授权的访问和逆向工程。此外,它还具备强大的时钟管理功能,包括多个锁相环(PLL)和时钟网络,可实现高精度时钟合成和分配,提高系统的稳定性与性能。
EMP19K03HPCS广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域,如通信基础设施(无线基站、光通信模块)、工业控制(PLC、运动控制)、航空航天(飞行控制、导航系统)、医疗设备(诊断仪器、成像系统)以及汽车电子(车载通信、高级驾驶辅助系统)。由于其高集成度和灵活性,EMP19K03HPCS也常用于原型验证、快速产品开发和定制化逻辑设计。
M2S010-TQG144 M2S010-TQG144I M2S010-1FGG144C M2S010-1FGG144I