型号系列：Stratix III
　　制造商：Intel (原 Altera)
　　逻辑单元数量：约 70,000 个自适应逻辑模块 (ALM)
　　查找表(LUT)：约 280,000 个
　　寄存器：约 140,000 个
　　嵌入式存储器(bit)：约 4.5 Mb
　　DSP 模块数量：180 个 (支持 18x18 乘法器)
　　最大用户I/O数：346
　　引脚数：484
　　封装类型：FBGA-484
　　工作电压：核心电压 1.0V ±10%，辅助电压 1.8V/2.5V/3.3V
　　工作温度：0°C 至 85°C (商业级 C)
　　收发器速度：最高支持 6.375 Gbps
　　时钟管理单元(CMU)：多个锁相环(PLL)支持高频时钟合成与管理
　　配置方式：支持主动和被动串行、主动和被动并行等多种配置模式

Stratix III 系列 FPGA 在架构设计上采用了多项创新技术以提升整体性能和能效。首先，其自适应逻辑模块（ALM）结构经过优化，能够更高效地实现复杂组合逻辑和算术运算，从而提高逻辑利用率并降低关键路径延迟。每个 ALM 可配置为多种模式，包括标准 LUT、进位链优化结构以及分布式 RAM 模式，增强了设计灵活性。
　　其次，EP3SL70F484C3 集成了多达 180 个高性能 DSP 模块，每个模块支持 18x18 乘法运算，并可通过级联方式构建更高精度的算术单元，适用于 FIR 滤波器、FFT 变换、矩阵运算等数字信号处理应用。这些 DSP 模块还支持预加器和后加器结构，进一步提升了算法执行效率。
　　该器件配备约 4.5 Mb 的嵌入式 M9K 存储器块，可用于实现 FIFO、缓存、查找表或双端口 RAM 等功能。M9K 块支持多种宽度和深度配置，并具备低功耗待机模式，有助于优化系统功耗。此外，其先进的时钟管理单元包含多个高性能 PLL，可提供精确的时钟分频、倍频、相位偏移和动态相位调整功能，满足高速接口同步需求。
　　I/O 接口方面，EP3SL70F484C3 支持多种单端和差分标准，如 LVDS、SSTL、HSTL、PCIe 等，最大 I/O 数达 346 个，适用于构建高带宽数据通路。集成的高速收发器支持高达 6.375 Gbps 的串行传输速率，可用于实现 PCIe Gen1/Gen2、Serial RapidIO、XAUI 等协议接口，极大增强了芯片的互连能力。
　　在功耗管理方面，Stratix III 引入了细粒度电源控制机制，允许不同逻辑区域独立关闭或降频运行。结合低静态功耗工艺和优化的布线架构，该器件在保持高性能的同时实现了良好的能效比，特别适合对热管理敏感的应用场景。

EP3SL70F484C3 广泛应用于需要高逻辑密度、高速信号处理和多协议接口支持的复杂系统中。在通信基础设施领域，它常用于构建下一代无线基站、光传输网络设备和核心路由器中的线路卡与交换矩阵，支持多种高速串行协议如 PCIe、SRIO 和 SGMII，实现高效的包处理与转发。
　　在视频与图像处理方面，该 FPGA 被用于高清视频编码器、多通道视频采集系统和实时图像增强设备。凭借其强大的 DSP 资源和大容量片上存储器，能够实现实时 1080p 或 4K 视频流的缩放、色彩空间转换、噪声抑制和运动检测等操作。
　　测试与测量仪器也大量采用该器件，例如高性能示波器、逻辑分析仪和任意波形发生器。其高精度时序控制能力和灵活的 I/O 配置使其能够精确模拟和捕获高速数字信号，满足严苛的采样率和触发要求。
　　在军事与航空航天领域，EP3SL70F484C3 用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。其高可靠性设计和抗辐射特性（通过筛选版本）使其能够在极端环境下稳定运行。此外，科研设备如粒子探测器前端采集系统、天文望远镜控制系统也利用该 FPGA 实现低延迟、高吞吐的数据采集与预处理功能。
　　由于其强大的可编程性和扩展性，该芯片还可作为 ASIC 原型验证平台或 SoC 开发的中间载体，在新产品研发阶段加速系统调试与功能验证过程。

5CGXMA4CF27C6
　　EP4SGX150HF25C2
　　10CL055YU484C8G