您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > EP3SL150F1152C4L

EP3SL150F1152C4L 发布时间 时间:2025/12/25 4:52:13 查看 阅读:9

EP3SL150F1152C4L 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的一款高性能 Stratix III 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的 65nm 工艺制造,具备高逻辑密度、高速 I/O 接口和强大的 DSP 功能,适用于高端通信、工业控制、图像处理以及测试设备等复杂应用。该封装型号为 F1152,代表 1152 引脚的 FBGA 封装,C4 表示工业级温度范围(0°C 至 85°C)。

参数

型号:EP3SL150F1152C4L
  逻辑单元数量:150,000 LE
  嵌入式存储器:9,012 kbits
  DSP 模块数量:396
  最大用户 I/O 引脚数:730
  工作频率:最高可达 500 MHz
  电源电压:1.15V 核心电压,支持多种 I/O 电压标准
  封装类型:1152 引脚 FBGA
  工作温度范围:0°C 至 85°C

特性

EP3SL150F1152C4L FPGA 芯片具备多项先进的功能特性,适用于高性能和高密度逻辑设计。其核心特性包括高密度逻辑资源,提供了多达 150,000 个逻辑单元(LE),支持实现复杂的数字逻辑功能。该芯片还集成了高达 9,012 kbits 的嵌入式存储器,可用于构建 FIFO、缓存或数据存储模块,提升系统性能。
  此外,EP3SL150F1152C4L 拥有 396 个高性能 DSP 模块,支持快速执行乘法、加法、乘积累加(MAC)等运算,非常适合用于通信、图像处理和音频处理等高性能计算场景。其 I/O 接口丰富,最多支持 730 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,具备高速数据传输能力。

应用

EP3SL150F1152C4L 广泛应用于需要高性能、高逻辑密度和高速数据处理能力的工业和通信领域。例如,该芯片常用于通信基础设施设备,如无线基站、路由器和交换机中,实现高速数据传输、协议转换和信号处理功能。在工业控制领域,EP3SL150F1152C4L 可用于构建复杂的自动化控制系统、高速采集与处理模块,以及实时控制逻辑。

替代型号

EP4SGX180HF35C4、EP3SL150F1517C4、EP2AGX125EF35C5、Xilinx Virtex-5 FX130T、Xilinx Virtex-6 XC6VSX315T

EP3SL150F1152C4L推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价