型号：EP3SE260F1517I4L
　　制造商：Intel/Altera
　　系列：Stratix III
　　封装：FBGA
　　引脚数：1517
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　最大用户 I/O 数：836
　　逻辑单元（LE）：260,000
　　嵌入式存储器（M9K 块）：1,152 Kb
　　数字信号处理（DSP）模块：72 个 18x18 乘法器
　　时钟管理：4 个 PLL
　　高速收发器：支持高达 3.75 Gbps 的 SERDES
　　电源电压：1.0V 内核，多种 I/O 电压支持
　　封装类型：F1517

EP3SE260F1517I4L 具备多个显著特性，适用于高性能 FPGA 应用。首先，它拥有高达 260,000 个逻辑单元（LE），能够实现复杂的数字逻辑功能，支持大规模的可编程设计需求。芯片内置 72 个 18x18 位硬件乘法器，可高效执行数字信号处理任务，如滤波、FFT 和图像处理等。
　　该器件还配备了高达 1,152 Kb 的嵌入式存储器（M9K 块），支持多种存储器架构配置，如 FIFO、双端口 RAM、单端口 RAM 等，满足不同应用对数据存储和缓存的需求。EP3SE260F1517I4L 支持多达 836 个用户 I/O 引脚，具备灵活的 I/O 配置能力，支持 LVDS、SSTL、HSTL 等多种电平标准，适应高速接口设计。
　　该芯片集成了 4 个高性能锁相环（PLL），可实现精确的时钟管理，包括频率合成、相位调整和时钟去抖动等功能，确保系统稳定运行。此外，该器件内置高速 SERDES 收发器，支持高达 3.75 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信、光纤接口、背板连接等应用场景。
　　在功耗方面，EP3SE260F1517I4L 采用先进的低功耗架构设计，内核电压为 1.0V，结合动态功耗优化技术，能够在高性能运行的同时有效降低功耗，适用于对功耗敏感的工业和通信设备。
　　此外，该 FPGA 支持多种安全功能，包括设计加密、防篡改保护等，保障知识产权安全。其封装为 1517 引脚 FBGA，适用于高密度 PCB 设计，同时具备良好的热管理和抗干扰能力。

EP3SE260F1517I4L 广泛应用于多个高性能领域。在通信领域，该芯片可用于无线基站、光纤通信设备、网络交换设备等，支持高速数据传输和协议转换。在工业控制方面，该 FPGA 可用于运动控制、自动化设备、高速采集系统等，实现高精度控制与数据处理。
　　在图像处理领域，EP3SE260F1517I4L 可用于高清视频采集、图像增强、机器视觉等应用，凭借其丰富的 DSP 模块和嵌入式存储器资源，能够实时处理大量图像数据。在测试测量设备中，该芯片可作为核心控制与处理单元，用于逻辑分析仪、示波器、信号发生器等设备。
　　此外，该芯片还可用于航空航天、医疗设备、嵌入式系统等高可靠性应用场景。其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）和高稳定性设计，使其适用于严苛环境下的长期运行。

EP3SE260F1517C4L