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EP3SE260F1517I4L 发布时间 时间:2025/7/19 4:29:25 查看 阅读:10

EP3SE260F1517I4L 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Stratix III 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片适用于复杂数字逻辑设计、高速数据处理、通信系统、图像处理等高性能应用场景。EP3SE260F1517I4L 提供了丰富的逻辑资源、高速 I/O 接口和嵌入式存储器,具备低功耗、高性能的特性,适合工业控制、通信设备、测试仪器等多种高端应用。

参数

型号:EP3SE260F1517I4L
  制造商:Intel/Altera
  系列:Stratix III
  封装:FBGA
  引脚数:1517
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  最大用户 I/O 数:836
  逻辑单元(LE):260,000
  嵌入式存储器(M9K 块):1,152 Kb
  数字信号处理(DSP)模块:72 个 18x18 乘法器
  时钟管理:4 个 PLL
  高速收发器:支持高达 3.75 Gbps 的 SERDES
  电源电压:1.0V 内核,多种 I/O 电压支持
  封装类型:F1517

特性

EP3SE260F1517I4L 具备多个显著特性,适用于高性能 FPGA 应用。首先,它拥有高达 260,000 个逻辑单元(LE),能够实现复杂的数字逻辑功能,支持大规模的可编程设计需求。芯片内置 72 个 18x18 位硬件乘法器,可高效执行数字信号处理任务,如滤波、FFT 和图像处理等。
  该器件还配备了高达 1,152 Kb 的嵌入式存储器(M9K 块),支持多种存储器架构配置,如 FIFO、双端口 RAM、单端口 RAM 等,满足不同应用对数据存储和缓存的需求。EP3SE260F1517I4L 支持多达 836 个用户 I/O 引脚,具备灵活的 I/O 配置能力,支持 LVDS、SSTL、HSTL 等多种电平标准,适应高速接口设计。
  该芯片集成了 4 个高性能锁相环(PLL),可实现精确的时钟管理,包括频率合成、相位调整和时钟去抖动等功能,确保系统稳定运行。此外,该器件内置高速 SERDES 收发器,支持高达 3.75 Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信、光纤接口、背板连接等应用场景。
  在功耗方面,EP3SE260F1517I4L 采用先进的低功耗架构设计,内核电压为 1.0V,结合动态功耗优化技术,能够在高性能运行的同时有效降低功耗,适用于对功耗敏感的工业和通信设备。
  此外,该 FPGA 支持多种安全功能,包括设计加密、防篡改保护等,保障知识产权安全。其封装为 1517 引脚 FBGA,适用于高密度 PCB 设计,同时具备良好的热管理和抗干扰能力。

应用

EP3SE260F1517I4L 广泛应用于多个高性能领域。在通信领域,该芯片可用于无线基站、光纤通信设备、网络交换设备等,支持高速数据传输和协议转换。在工业控制方面,该 FPGA 可用于运动控制、自动化设备、高速采集系统等,实现高精度控制与数据处理。
  在图像处理领域,EP3SE260F1517I4L 可用于高清视频采集、图像增强、机器视觉等应用,凭借其丰富的 DSP 模块和嵌入式存储器资源,能够实时处理大量图像数据。在测试测量设备中,该芯片可作为核心控制与处理单元,用于逻辑分析仪、示波器、信号发生器等设备。
  此外,该芯片还可用于航空航天、医疗设备、嵌入式系统等高可靠性应用场景。其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)和高稳定性设计,使其适用于严苛环境下的长期运行。

替代型号

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