型号: EP2S30F672C6
　　逻辑单元数量: 30,880
　　寄存器数量: 30,880
　　嵌入式存储器 (RAM): 1,152 KB
　　最大用户 I/O 数量: 480
　　PLL 数量: 12
　　支持的 I/O 标准: 支持 LVDS、LVPECL、PCIe、DDR2、DDR3 等
　　工作温度: 商业级 0°C 至 85°C
　　封装类型: 672-pin FBGA

EP2S30F672C6 是 Stratix II 系列 FPGA 的典型代表，其基于 90nm 工艺打造，具备强大的逻辑处理能力和丰富的内部资源。该芯片提供高达 30,880 个逻辑单元，适用于实现复杂的数字逻辑功能，例如数字信号处理、状态机控制、高速接口协议等。
　　此外，EP2S30F672C6 集成了高达 1,152 KB 的嵌入式存储器（RAM），可用于构建大容量的缓存、FIFO 或数据存储结构，显著提升系统性能和灵活性。其支持多达 480 个用户 I/O 引脚，兼容多种 I/O 标准（如 LVDS、LVPECL、PCIe、DDR2、DDR3 等），便于实现高速数据传输和跨平台接口设计。
　　芯片内部集成 12 个 PLL（锁相环），可提供精确的时钟管理功能，包括时钟倍频、分频、相位调节和时钟切换，满足系统对多时钟域和低抖动时钟的需求。该器件还支持多种配置模式，包括主动串行、被动串行和 JTAG 配置方式，便于系统调试和升级。
　　EP2S30F672C6 的工作温度范围为商业级 0°C 至 85°C，适用于多种工业和商业应用场景。其采用 672 引脚的 FBGA 封装，提供良好的散热性能和电气特性，适用于高密度 PCB 布局设计。

EP2S30F672C6 由于其高性能和灵活性，广泛应用于通信设备、网络交换、工业控制、图像处理、测试测量设备、雷达系统、音频视频传输等领域。其丰富的 I/O 接口和强大的逻辑资源使其成为实现复杂协议转换、高速信号处理、实时控制和数据采集的理想选择。
　　在通信系统中，EP2S30F672C6 可用于实现协议转换、数据加密、信道编码/解码、高速接口桥接等功能；在图像处理领域，可实现图像采集、滤波、缩放、压缩和传输；在工业控制中，可作为主控芯片或协处理器，实现高速数据采集与实时控制逻辑；在测试设备中，可用于构建可编程测试平台或高速信号分析模块。

EP2S30F672I5N, EP2S60F672C5, EP2S90F672C5, Cyclone V GX, Xilinx Spartan-6 XC6SLX75