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EP2S130F1508C5 发布时间 时间:2025/12/25 0:53:15 查看 阅读:14

EP2S130F1508C5 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的一款高性能 Stratix II 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用90nm工艺制造,具有高达130,000个逻辑单元,适用于复杂度较高的数字逻辑设计和高性能计算任务。该型号广泛应用于通信、工业控制、视频处理以及测试测量设备中。EP2S130F1508C5 封装为1508引脚的 FineLine BGA,适用于需要高性能和低延迟的应用场景。

参数

逻辑单元数量:130,000
  嵌入式存储器:10.1 Mbits
  DSP模块数量:96个
  I/O引脚数量:716
  最大系统门数:500万
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装类型:1508-FineLine BGA

特性

EP2S130F1508C5 FPGA 具有丰富的逻辑资源和灵活的可编程能力,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,适应各种高速接口设计需求。该芯片内置高性能DSP模块,适用于数字信号处理、图像处理和通信算法实现。其内部RAM资源丰富,支持大容量数据缓存和存储,提高了系统集成度和性能。此外,该芯片支持多种时钟管理功能,包括PLL和DLL,确保系统时钟的稳定性与精确性。EP2S130F1508C5 还具备强大的电源管理能力,能够在高性能与低功耗之间实现良好平衡,适用于对功耗敏感的应用场景。
  在通信领域,EP2S130F1508C5 常用于实现高速数据传输、协议转换和网络处理功能。其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置能力使其适用于构建复杂的多通道通信系统。在工业控制方面,该芯片可用于实现高精度控制算法和实时数据处理。此外,在视频处理应用中,EP2S130F1508C5 的DSP模块和存储器资源可支持多种图像处理算法,如滤波、缩放和编码转换。

应用

EP2S130F1508C5 FPGA 主要应用于通信设备(如交换机、路由器和基站)、工业自动化控制系统、视频图像处理设备、测试与测量仪器、医疗成像系统等领域。其高密度逻辑资源和高速I/O接口能力使其成为复杂系统设计的理想选择。

替代型号

EP2S180F1508C5, EP3C120F1508C5

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EP2S130F1508C5参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装7
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II
  • LAB/CLB数6627
  • 逻辑元件/单元数132540
  • RAM 位总计6747840
  • 输入/输出数1126
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1508-BBGA
  • 供应商设备封装1508-FBGA(30x30)
  • 其它名称544-1414