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EP2A25F672I7 发布时间 时间:2025/7/19 5:26:50 查看 阅读:12

EP2A25F672I7 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Arria II GX 系列。该芯片采用 65nm 工艺制造,专为中高端嵌入式和通信应用设计,具备高速 I/O 接口、丰富的逻辑资源以及嵌入式 DSP 模块。该型号封装为 FBGA(672 引脚),适合用于高速数据处理、通信基础设施、工业控制等领域。

参数

逻辑单元:24960 个
  嵌入式存储器:594 kbits
  DSP 模块:72 个
  PLL:4 个锁相环
  I/O 引脚:480 个
  最大用户 I/O 数量:360 个
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装类型:FBGA-672
  收发器通道数:12 通道
  收发器速率范围:600 Mbps 至 3.75 Gbps

特性

EP2A25F672I7 具备多项高性能特性,包括高达 24960 个逻辑单元,支持复杂算法实现和大规模数字电路设计;其内置 72 个硬件乘法器(DSP 模块),可实现高速数字信号处理功能,如滤波、FFT、图像处理等。
  该芯片支持多种高速接口标准,包括 PCIe Gen1 x4、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO、XAUI 等,适用于通信设备和高速数据传输应用。其集成的 12 个高速串行收发器(支持速率高达 3.75 Gbps)能够满足高带宽数据传输需求,同时降低 PCB 布局复杂度和成本。
  芯片内部拥有高达 594 kbits 的嵌入式存储器资源,支持构建 FIFO、缓存、查找表等结构,提升了系统集成度和性能。此外,其 PLL(锁相环)模块可提供精确的时钟管理,支持时钟合成、相位调整和频率合成,有助于提高系统稳定性和时序控制精度。
  该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,兼容多种外围接口设计,具备良好的系统兼容性和扩展能力。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣环境下的应用,如工业控制、测试设备、嵌入式视觉等。

应用

EP2A25F672I7 主要应用于通信基础设施(如无线基站、光通信模块、网络交换设备)、工业自动化与控制系统、测试测量仪器、视频图像处理系统、医疗成像设备、航空航天与国防电子系统等领域。
  在通信领域,该芯片可用于构建高速数据传输接口、协议转换器、基带处理模块等;在工业控制中,可用于实现复杂控制逻辑、运动控制、实时数据采集等功能;在视频图像处理方面,其高速 DSP 和存储器资源可用于图像滤波、边缘检测、图像压缩等处理任务。
  由于其强大的逻辑资源和丰富的 I/O 接口,该芯片也广泛应用于原型验证系统、FPGA 开发板、嵌入式系统加速器等开发和测试平台。

替代型号

EP2AGX45EF19I7N, EP2AGX25EF19I7N, EP2AGX25BF25I7N

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