参数类型：FPGA
　　逻辑单元数量：200,000
　　内存大小：1,152 KB
　　I/O 引脚数：480
　　工作频率：最高可达 320 MHz
　　电源电压：2.5V/3.3V 兼容
　　封装类型：672-pin FineLine BGA
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　制造工艺：0.13 微米

EP20K200EFI672-3X 具备多项先进的特性，包括高性能逻辑单元、大容量嵌入式存储器、高速 I/O 接口以及灵活的时钟管理功能。该芯片采用 0.13 微米工艺制造，具有较低的功耗和较高的集成度。其内部逻辑单元支持多种配置方式，包括寄存器模式和查找表（LUT）模式，适用于实现复杂的数字逻辑功能。此外，芯片内建的嵌入式存储器（RAM）可支持多种数据宽度和配置方式，满足不同应用场景的需求。
　　在 I/O 接口方面，EP20K200EFI672-3X 提供多达 480 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种电压标准和接口协议，包括 LVDS、PCI、SSTL 等，适用于高速数据传输和外部设备连接。芯片还具备灵活的时钟管理功能，内置多个锁相环（PLL）模块，可实现精确的时钟合成、分频、倍频和相位调整，确保系统的稳定性和可靠性。
　　该型号还支持多种配置方式，包括主动串行、被动并行和 JTAG 编程模式，便于开发和调试。其开发工具链包括 Quartus? II 软件，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和下载的完整流程，大大提高了设计效率和灵活性。

EP20K200EFI672-3X 主要应用于需要高性能可编程逻辑和高速接口的复杂系统中。例如，在通信设备中，它可以用于实现高速数据处理、协议转换和信号调制解调等功能；在工业控制系统中，可以用于实现多轴运动控制、传感器数据采集和实时控制算法；在图像处理领域，可用于实现图像采集、处理和显示控制；此外，该芯片也广泛应用于测试与测量设备、医疗成像系统、航空航天电子系统等领域，满足各种高可靠性与高性能需求。

EP2C50F484C8, EP3C40F484C8, Xilinx XC3SD3400A-FG676