内核：ARM Cortex-M3 内核
　　主频：最高可达 48 MHz
　　Flash 容量：128 KB
　　RAM 容量：16 KB
　　工作电压：1.8V 至 3.8V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：QFN48
　　GPIO 数量：32
　　ADC：12位，最多 16 通道
　　DAC：无
　　定时器：3 个 16 位定时器，1 个看门狗定时器
　　通信接口：2 个 UART、1 个 SPI、1 个 I2C、1 个 USB 2.0 全速设备控制器
　　低功耗模式：支持多种休眠模式，最低功耗可低于 1 μA
　　无线功能：无内置无线模块

ENGR-8601F 的一大特点是其卓越的能效管理，支持多种低功耗模式，非常适合电池供电设备。其 ARM Cortex-M3 内核提供了强大的处理能力，能够高效运行复杂算法和实时任务。芯片内置 128KB 的 Flash 存储器和 16KB 的 SRAM，足以满足大多数嵌入式应用的存储需求。
　　此外，该芯片配备了丰富的通信接口，包括两个 UART、一个 SPI、一个 I2C 和一个 USB 2.0 全速设备控制器，便于与其他外设或系统进行高速数据交换。其 12 位 ADC 支持多达 16 个输入通道，适用于多种传感器数据采集场景。
　　在可靠性方面，ENGR-8601F 提供了宽电压工作范围（1.8V 至 3.8V），适应多种电源环境，并支持宽温工作范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业级应用。其 QFN48 封装提供了良好的热性能和空间利用率，适合紧凑型设计。
　　开发支持方面，Silicon Labs 提供了完整的开发工具链，包括集成开发环境（IDE）、调试器、示例代码和文档，帮助开发者快速上手和优化设计。

ENGR-8601F 主要应用于需要高性能、低功耗和多功能的嵌入式系统中。典型应用包括智能电表、环境监测传感器、工业自动化控制设备、消费类电子产品（如智能穿戴设备）和家庭自动化系统。其丰富的外设接口和低功耗特性也使其成为物联网（IoT）设备的理想选择。

EFM32TG840F16, EFM32G210F128