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C1608X5R1A226M080AC 发布时间 时间:2025/11/27 16:49:11 查看 阅读:71

C1608X5R1A226M080AC是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中,用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。其尺寸为1608(即1.6mm x 0.8mm),符合EIA标准的0603英制封装,适合高密度PCB布局。该电容器采用X5R陶瓷介质材料,具有良好的温度稳定性,能够在-55°C至+85°C的温度范围内工作,且电容值随温度的变化不超过±15%。标称电容值为22μF(226表示22×10^6 pF = 22μF),额定电压为10V(代码A表示10V),容差为±20%(M级)。产品型号末尾的'080AC'通常代表端接结构、可靠性等级及包装形式,适用于自动化贴片生产流程。由于其高容量与小尺寸的结合,该电容器在便携式电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机以及通信模块中被广泛使用。

参数

尺寸:1608 (1.6×0.8mm)
  电容值:22μF
  额定电压:10V
  介质材料:X5R
  容差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
  端电极结构:Ni/Sn(三层电极)
  耐焊热性:符合JIS C 5016标准
  绝缘电阻:≥40Ω·F(最小)
  损耗角正切(tanδ):≤3.5%
  寿命测试条件:施加额定电压,在+85°C下持续1000小时,电容变化率不超过初始值的-75%或tanδ增加不超过初始值的四倍

特性

C1608X5R1A226M080AC作为一款高性能多层陶瓷电容器,具备优异的电气性能与机械可靠性。其采用先进的叠层工艺制造,实现了在微小封装内达到较高的电容值,满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。X5R介质材料保证了电容器在宽温度范围内具有稳定的电容表现,尽管不如C0G/NP0类型那样零温度系数,但其±15%的变化范围足以胜任大多数非精密应用场合,例如电源去耦和DC-DC转换器输出滤波。
  该器件的三层电极结构(TCE)设计显著提升了抗热应力和抗机械应力能力,有效防止因回流焊过程中的热冲击或PCB弯曲导致的裂纹产生,从而增强整机产品的长期可靠性。此外,其低等效串联电阻(ESR)和较低的等效串联电感(ESL)使其在高频应用场景下仍能保持良好的滤波效果,特别适用于开关电源系统中的噪声抑制。
  Murata对该系列产品实施严格的质量控制,符合RoHS指令要求,并通过AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),可用于汽车电子等高要求环境。产品采用卷带包装,适配SMT高速贴片机,提高生产效率。值得注意的是,该电容器的电容值会随着施加直流偏压而下降,这是铁电介质(如X5R)的固有特性,因此在实际电路设计中需参考厂商提供的直流偏压特性曲线进行降额设计以确保足够的有效电容。

应用

该电容器广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品、计算机主板、电源管理模块及工业控制设备中。典型用途包括为微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片提供电源去耦,稳定供电电压;在DC-DC降压或升压电路中作为输入和输出滤波电容,平滑电压波动并减少电磁干扰;也可用于模拟信号路径中的交流耦合与旁路,提升信号完整性。由于其可靠的性能和小型化优势,也常用于穿戴设备、物联网终端和汽车信息娱乐系统等空间受限的应用场景。

替代型号

GRM155R61A226ME61|CL10A226MP8NNNC|C1608X5R1A226M

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C1608X5R1A226M080AC参数

  • 现有数量3,451,266现货
  • 价格1 : ¥3.58000剪切带(CT)4,000 : ¥0.84631卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-