时间:2025/12/25 13:13:12
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EMP11T2R是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array),主要用于保护敏感的电子电路免受静电放电(ESD)、电气快速瞬变(EFT)以及雷击感应等瞬态过电压事件的损害。该器件属于低电容、高性能的片式多层陶瓷(MLCC)结构的瞬态抑制器,适用于高速数据线和接口电路的浪涌保护。EMP11T2R采用紧凑的表面贴装封装(如SOD-323或类似小型封装),使其非常适合空间受限的应用场景,例如便携式消费电子产品、通信设备和工业控制系统。
该器件的核心功能是通过将瞬态高能量脉冲引导到地,从而将电压钳位在安全水平,以防止下游集成电路受损。其工作原理基于半导体PN结的雪崩击穿效应,在正常工作电压下呈现高阻抗状态,不影响信号完整性;当出现超过击穿电压的瞬态电压时,迅速变为低阻抗导通状态,泄放大量瞬态电流。由于其响应时间极短(通常小于1纳秒),能够有效应对ESD等突发性高压脉冲。
EMP11T2R特别针对高速I/O端口设计,具有极低的结电容(典型值低于1pF),确保对高频信号传输的影响最小化,适用于USB、HDMI、RS-232、GPIO、触摸屏控制器等多种接口的防护。此外,该器件符合IEC 61000-4-2(ESD抗扰度标准)和IEC 61000-4-5(浪涌抗扰度)等多项国际电磁兼容性(EMC)标准,具备良好的可靠性和环境适应性。
器件型号:EMP11T2R
制造商:STMicroelectronics
封装类型:SOD-323
通道数:1
工作电压(VRWM):11V
击穿电压(VBR):12.2V @ 1mA
最大钳位电压(VC):18.2V @ IPP = 1A
峰值脉冲电流(IPP):1A
最大反向漏电流(IR):1μA Max
结电容(Cj):0.7pF @ 0V
保护类型:单向TVS
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
EMP11T2R作为一款高性能的瞬态电压抑制二极管,具备多项关键特性,使其成为现代电子系统中理想的ESD和浪涌保护解决方案。首先,其低工作电压(VRWM为11V)与精确的击穿电压(VBR为12.2V)相结合,确保了在正常操作条件下不会误触发,同时能在电压异常上升时迅速响应,提供有效的过压保护。这种精准的电压控制能力对于电源轨接近逻辑电平的低压数字电路尤为重要,避免因保护器件过早导通而导致系统误动作或功耗增加。
其次,该器件的最大钳位电压仅为18.2V(在1A脉冲电流下),意味着即使在遭受强瞬态冲击时,也能将输出端的电压限制在一个相对较低的安全范围内,从而有效保护后级CMOS器件或其他对电压敏感的组件。这一特性显著提升了系统的鲁棒性和长期可靠性,特别是在工业环境或户外应用中面临复杂电磁干扰的情况下。
第三,EMP11T2R具有极低的结电容(典型值0.7pF),这是其适用于高速信号线路的关键优势。低电容特性减少了信号反射、衰减和失真,保证了数据传输的完整性,尤其适合用于USB 2.0、HDMI、音频接口和射频前端等高频应用场景。相比传统TVS器件可能带来的信号劣化问题,EMP11T2R能够在不牺牲性能的前提下实现全面的EMI/ESD防护。
此外,该器件采用SOD-323小型表面贴装封装,体积小巧,便于在高密度PCB布局中集成,同时支持自动化贴片生产,提高了制造效率和一致性。其宽广的工作温度范围(-55°C至+150°C)也使其适用于严苛环境下的应用,如汽车电子、工业控制和户外通信设备。整体而言,EMP11T2R结合了快速响应、低电容、高可靠性与小尺寸等优点,是一款专为现代电子系统优化设计的先进保护元件。
EMP11T2R广泛应用于需要高等级静电放电(ESD)和瞬态电压保护的各类电子设备中。常见应用包括便携式消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的高速数据接口保护,例如USB端口、耳机插孔、触摸屏信号线以及摄像头模块连接器等。这些设备经常暴露于人体接触引发的ESD事件,因此必须配备高效且不影响信号质量的保护器件。
在通信领域,EMP11T2R可用于保护以太网接口、RS-232/RS-485串行通信线路、CAN总线节点以及其他工业通信端口免受雷击感应或电源耦合引起的浪涌冲击。其快速响应时间和稳定的钳位性能确保通信链路在恶劣电磁环境中仍能保持稳定运行。
此外,该器件也适用于计算机外围设备、智能家居控制系统、医疗电子仪器以及汽车电子模块中的传感器接口和控制信号线保护。特别是在车载信息娱乐系统和车身控制单元中,尽管主要电源保护通常由更高功率的TVS负责,但EMP11T2R可用于辅助保护低功率信号路径,提升整体系统的EMC性能。
由于其符合IEC 61000-4-2 Level 4(±8kV接触放电)和IEC 61000-4-5标准,EMP11T2R也被广泛用于满足严格的国际电磁兼容认证要求的产品设计中,帮助制造商顺利通过安规测试并缩短产品上市周期。
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