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EMK325BJ106MD-T 发布时间 时间:2025/6/23 10:53:22 查看 阅读:7

EMK325BJ106MD-T 是一款基于陶瓷材料的多层片式电容器 (MLCC),主要用于高频和高稳定性的电路应用。该型号属于X7R介质材料系列,具有温度特性优异、容量稳定性强的特点,适用于工业、通信及消费电子领域。

参数

容量:1μF
  额定电压:10V
  尺寸:0603英寸(公制1608)
  介质材料:X7R
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

EMK325BJ106MD-T 的主要特点是其在宽温度范围内的容量变化较小,符合X7R标准,即在-55℃至+125℃范围内,容量变化不超过±15%。同时,它采用多层陶瓷结构设计,确保了低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),适合用于高频滤波、耦合和旁路等应用。
  此外,这款电容器具有良好的抗机械应力能力,能够在焊接过程中承受高温回流焊,且不影响性能。它的小型化设计使其非常适合对空间要求较高的PCB布局场景。

应用

EMK325BJ106MD-T 广泛应用于各种需要高频滤波和信号处理的场景,例如:
  1. 电源管理模块中的输出滤波和去耦。
  2. 高速数字电路中的电源噪声抑制。
  3. 射频前端匹配网络和滤波。
  4. 工业控制设备中的信号调理电路。
  5. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路。

替代型号

C0603X7R1C105M9PA, GRM155R61E105KA12D, Kemet C0805X7R1C105M4PAC

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EMK325BJ106MD-T产品

EMK325BJ106MD-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列M
  • 电容10µF
  • 电压 - 额定16V
  • 容差±20%
  • 温度系数X5R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-2252-6