ELXZ6R3ELL332MK20S 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦和储能应用。该型号属于 SMD(表面贴装器件)类型,适用于高密度 PCB 设计。它的设计和制造符合行业标准,能够在各种环境条件下提供稳定的电气性能。
电容值:3300pF (3.3nF)
容差:±20%
额定电压:25V
电介质:X6R
封装尺寸:1210 (3225 公制)
温度系数:±15%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低 ESR 设计
结构:多层陶瓷结构
ELXZ6R3ELL332MK20S 采用 X6R 电介质材料,具有良好的温度稳定性和较小的容量变化率。在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,容量变化率通常在 ±15% 以内,适合用于温度波动较大的应用环境。此外,该电容器具有低 ESR 和 ESL(等效串联电感)特性,使其在高频应用中表现优异,能够有效降低噪声和纹波。
这款电容器的封装尺寸为 1210(公制 3225),适用于表面贴装工艺,便于自动化生产并节省 PCB 空间。其高可靠性和稳定性使其广泛应用于通信设备、电源管理电路、消费类电子产品以及汽车电子系统中。
ELXZ6R3ELL332MK20S 还具有良好的耐湿性和抗老化性能,能够在恶劣环境中长期稳定工作。此外,它符合 RoHS 标准,不含铅等有害物质,适用于环保要求较高的产品设计。
该电容器常用于电源滤波、DC/DC 转换器、音频放大器、传感器电路、嵌入式系统以及无线通信模块等场合。由于其优异的高频性能和稳定性,ELXZ6R3ELL332MK20S 也常用于 FPGA、DSP 和微处理器的去耦电路中,以确保系统稳定运行。
GRM32ER61E332KA12L, C3225X6R1E332MK160AC, CL32E332MC11A