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XC6VCX75T-2FFG484I 发布时间 时间:2025/4/24 9:36:44 查看 阅读:5

XC6VCX75T-2FFG484I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。Virtex-6 系列是为高性能和高逻辑密度应用设计的 FPGA,广泛应用于通信、军事、航空航天、医疗成像、视频处理等领域。该芯片采用先进的 40nm 制造工艺,具有高集成度、低功耗以及强大的并行处理能力。
  XC6VCX75T 是 Virtex-6 器件中 CX(通用型)系列的一员,主要针对中等规模的逻辑设计需求。其内部包含丰富的逻辑资源、数字信号处理器 (DSP) 模块、嵌入式存储器模块以及高速串行收发器。

参数

型号:XC6VCX75T-2FFG484I
  系列:Virtex-6
  封装类型:FFG484
  速度等级:-2
  逻辑单元数:约 75K
  DSP Slice 数量:360
  Block RAM 容量:约 1.9Mb
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、Slave BPI
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
  I/O Bank 数量:15
  配置 Flash 支持:不直接内嵌 Flash,需外接或通过其他方式配置

特性

1. XC6VCX75T 提供了多达 75K 的逻辑单元,能够满足中等复杂度的设计需求。
  2. 内部集成了 360 个 DSP Slice,这些 Slice 可用于实现高效的乘法累加运算,适合复杂的数学算法和信号处理任务。
  3. FPGA 内置的大容量 Block RAM(约 1.9Mb),可用于构建各种数据缓冲区、查找表或缓存功能。
  4. 支持多种配置模式(如 SelectMAP 和 SPI),用户可以根据具体需求灵活选择配置方法。
  5. 高速串行收发器的集成使得该芯片适用于需要高速数据传输的应用场景,例如光纤通信或背板接口。
  6. -2 速度等级提供了良好的性能平衡,在较低的成本下仍然可以提供较高的运行频率。
  7. FFG484 封装形式拥有较大的引脚数量,适合需要大量外部连接的设计,并且支持差分信号对以减少电磁干扰和提高信号完整性。
  8. 工业级的工作温度范围(-40°C 至 +100°C)使其适用于恶劣环境下的应用,例如军工、航天或其他极端条件下的设备。

应用

1. 通信系统:可用于基站、路由器和其他网络设备中的协议转换、流量管理等功能。
  2. 视频与图像处理:在高清视频编码解码、图像增强和实时分析等领域表现出色。
  3. 数据中心加速:通过硬件加速实现大数据处理和人工智能推理。
  4. 测试测量:构建复杂的测试仪器,如示波器、信号发生器等。
  5. 工业自动化:控制复杂的机械设备,执行运动规划和数据采集。
  6. 医疗设备:如超声成像、CT 扫描等高端医学影像设备中的信号处理部分。

替代型号

XC6VLX75T-2FFG484C
  XC6VLX75T-3FFG484C
  XC6SLX75T-3FGG484C

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XC6VCX75T-2FFG484I参数

  • 产品培训模块Virtex-6 FPGA Overview
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex® 6 CXT
  • LAB/CLB数5820
  • 逻辑元件/单元数74496
  • RAM 位总计5750784
  • 输入/输出数240
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装484-FCBGA