ELP-M02V是一款由E-Sun Technology(日月光集团成员)推出的低功耗Wi-Fi模块,集成了无线网络连接功能,专为物联网(IoT)应用设计。该模块基于高性能、高集成度的无线SoC芯片,内置Wi-Fi射频、基带处理器、MAC控制器以及嵌入式MCU,支持IEEE 802.11 b/g/n协议标准,工作在2.4GHz ISM频段。ELP-M02V采用表面贴装技术(SMT),具有小巧紧凑的封装尺寸,便于集成到各类智能设备中。模块出厂前已烧录基本的TCP/IP协议栈和无线配置固件,支持AT指令控制,开发者可通过串口(UART)快速实现与主控MCU的通信,从而简化产品开发流程,缩短上市周期。此外,该模块支持多种工作模式,包括Station、AP(Access Point)和AP+Station混合模式,并具备Smart Config、Web配网等多种便捷的Wi-Fi配置方式,适用于智能家居、工业无线通信、远程监控等场景。
品牌:E-Sun Technology
型号:ELP-M02V
无线标准:IEEE 802.11 b/g/n
工作频率:2.4GHz ISM频段
数据速率:最高72.2Mbps(802.11n)
发射功率:≤20dBm(可调)
接收灵敏度:-90dBm @ 802.11n
安全机制:WEP/WPA/WPA2/WPA3
接口类型:UART(TTL电平)
波特率:默认115200bps(可配置)
供电电压:3.0V ~ 3.6V
工作电流:接收模式约80mA,发射模式峰值约280mA,深度睡眠模式<10μA
工作温度:-40°C ~ +85°C
存储温度:-40°C ~ +125°C
封装形式:SMD贴片模块
天线类型:板载PCB天线或外接IPEX座子(视具体版本而定)
协议支持:TCP/UDP/HTTP/DNS/DHCP/MQTT等
固件升级:支持OTA远程升级
ELP-M02V模块的核心优势在于其高度集成化与低功耗设计,使其特别适合电池供电或对能效要求较高的物联网终端设备。该模块内部集成的嵌入式处理器具备足够的计算能力来运行轻量级操作系统或实时任务调度,同时支持多任务并发处理,例如在维持TCP长连接的同时响应传感器数据采集。其低功耗管理模式包括轻度睡眠、深度睡眠和待机唤醒机制,能够根据应用需求动态调整功耗状态,显著延长设备续航时间。模块还具备强大的抗干扰能力,在复杂电磁环境中仍能保持稳定的无线通信性能,得益于优化的射频布局和前端匹配电路设计。在软件层面,ELP-M02V提供完善的AT指令集,涵盖网络连接、数据传输、参数配置、固件更新等功能,用户无需深入了解底层Wi-Fi协议即可完成开发。同时,厂商通常会提供配套的SDK、参考设计和调试工具,帮助客户快速进行二次开发和量产导入。该模块通过了FCC、CE、SRRC等多项国际无线电认证,符合全球主流市场的准入要求,降低了产品出口的技术壁垒。此外,ELP-M02V支持多种加密算法和安全认证机制,保障数据传输的安全性,防止非法接入和信息泄露,适用于对隐私保护有较高要求的应用场景。
另一个关键特性是其出色的兼容性和可扩展性。ELP-M02V可轻松与STM32、ESP32、Nordic nRF系列、瑞萨、TI MSP430等主流MCU进行对接,广泛适用于不同架构的嵌入式系统。其UART接口支持硬件流控(RTS/CTS),有效避免高速通信下的数据丢失问题。模块还支持GPIO扩展功能,部分引脚可用于控制外部设备或接收中断信号,增强了系统的交互能力。在云平台对接方面,ELP-M02V可无缝集成阿里云、腾讯云、华为云、AWS IoT等主流物联网平台,支持MQTT、CoAP等轻量级通信协议,实现设备上云和远程管理。此外,模块具备较强的环境适应性,能够在高温、高湿、强振动等恶劣工业环境下稳定运行,满足工业级应用的可靠性需求。厂商通常还会提供长期供货承诺和技术支持服务,确保客户产品的生命周期管理无忧。
ELP-M02V广泛应用于各类需要无线联网功能的智能设备中。在智能家居领域,常用于智能插座、智能灯泡、窗帘控制器、温湿度传感器、门磁报警器等产品,实现手机APP远程控制和家庭自动化联动。在工业物联网中,可用于PLC无线扩展模块、数据采集终端、远程IO模块、设备状态监测系统等,替代传统有线布线,降低部署成本。在消费电子方面,常见于智能穿戴设备、儿童定位手表、共享设备(如共享充电宝、共享售货机)等,提供稳定的数据回传通道。此外,该模块也适用于智慧城市项目中的路灯控制系统、环境监测站、智能停车管理系统等基础设施建设。由于其支持OTA升级功能,非常适合需要远程维护和功能迭代的产品,减少现场服务成本。同时,凭借其小体积和低功耗特性,ELP-M02V也被用于便携式医疗设备、无线音频传输模块、智能农业传感器节点等新兴应用场景,展现出良好的通用性和市场适应性。
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