EHR-4-K 时间：2025/12/27 15:48:38 阅读：24

EHR-4-K并非一款电子元器件芯片，而是一种型号为EHR-4-K的高温环氧树脂胶粘剂（High-Temperature Epoxy Resin Adhesive）。该产品通常用于电子、电气和工业制造领域中的结构粘接、灌封和密封应用。EHR-4-K由双组分环氧体系构成，包含树脂组分（A）和固化剂组分（B），在加热条件下可快速固化，形成坚硬、耐热且具有优异机械强度和化学稳定性的交联网络结构。由于其出色的耐温性能，EHR-4-K常被应用于需要承受高温环境的电子模块封装、传感器固定、电机组件粘接以及航空航天设备中。该胶粘剂对多种基材如金属（钢、铝、铜）、陶瓷、玻璃以及部分工程塑料具有良好的附着力，并具备低收缩率、高剪切强度和抗冲击性能。此外，EHR-4-K还表现出优良的电绝缘性能，适用于高压和高频电子设备的绝缘保护。值得注意的是，在使用过程中需严格按照推荐的混合比例（通常为1:1或按重量比）进行配制，并在规定温度范围内完成固化工艺，以确保最佳性能。操作时应保持环境清洁，避免混入杂质影响粘接效果。

参数

类型：双组分高温环氧胶
　　混合比例（A:B）：1:1（体积比）或指定重量比
　　固化条件：150°C下60分钟或阶梯固化程序
　　工作温度范围：-60°C 至 +200°C（短期可耐更高温度）
　　剪切强度：≥25 MPa（铝合金基材）
　　硬度（Shore D）：85–90
　　体积电阻率：≥1.0×10^15 Ω·cm
　　介电强度：≥18 kV/mm
　　线性膨胀系数：约 5.5×10^-6 /°C
　　热导率：约 0.35 W/(m·K)
　　颜色：固化后呈深棕色或黑色
　　储存条件：室温阴凉干燥处，避免阳光直射
　　保质期：未开封状态下12个月

特性

EHR-4-K高温环氧胶粘剂最显著的特性之一是其卓越的耐高温性能。在固化后，它能够在持续200°C的高温环境下长期稳定工作，短期甚至可耐受高达230°C的温度冲击而不发生软化、分解或性能劣化。这一特性使其特别适用于发动机部件、高温传感器、电力电子模块等处于极端热负荷环境下的应用场景。其高温稳定性来源于芳香族环氧树脂与高性能胺类或酸酐类固化剂之间的高度交联反应，形成的三维网络结构具有极强的键能和刚性，有效抵抗热运动引起的分子链断裂。
　　另一个关键特性是优异的机械性能。EHR-4-K固化后的材料表现出高硬度和高强度，尤其在拉伸剪切强度方面表现突出，通常在铝合金搭接剪切测试中可达到25MPa以上，能够承受强烈的振动、冲击和动态载荷。这使得它不仅可用于静态粘接，也适合在机械应力复杂的工业环境中使用。同时，该胶体固化收缩小于2%，减少了因内应力导致的开裂或脱层风险，提高了整体结构的可靠性。
　　电绝缘性能也是EHR-4-K的重要优势。其体积电阻率高达10^15 Ω·cm级别，介电强度超过18kV/mm，能够在高压电气设备中提供可靠的绝缘屏障。因此，广泛用于变压器、继电器、IGBT模块和其他需要高绝缘等级的电子元件封装中。此外，该胶对水分、溶剂、油类和弱酸碱溶液具有良好的抵抗能力，增强了其在恶劣化学环境下的耐久性。
　　最后，EHR-4-K具备良好的工艺适应性。作为双组分体系，可通过手动混合或自动点胶设备施加，适用于批量生产和精密装配。虽然需要加热固化，但通过优化升温曲线可以实现快速成型，提升生产效率。需要注意的是，混合后应尽快使用，避免因预反应导致流动性下降。

应用

EHR-4-K高温环氧胶广泛应用于多个高科技和重工业领域。在电力电子行业中，常用于大功率半导体器件（如IGBT、MOSFET、二极管模块）的基板粘接与封装，确保器件在高电流、高发热工况下的结构完整性和散热性能。由于其高导热性与绝缘性兼备，有助于将热量从芯片传递至散热器的同时防止电气短路。
　　在汽车制造特别是新能源汽车领域，EHR-4-K被用于电机定子绕组固定、电池管理系统（BMS）传感器安装以及车载充电机（OBC）内部组件的灌封。这些部件往往运行在高温、高湿和强振动环境中，要求粘接材料具备长期稳定性与抗疲劳能力，而EHR-4-K正好满足此类严苛条件。
　　航空航天和轨道交通行业也大量采用该胶进行关键结构件的粘接，例如雷达天线组件、飞行控制传感器、轨道车辆牵引电机等。这些应用对材料的安全性和可靠性要求极高，EHR-4-K因其经过多项环境老化测试验证，成为首选胶粘剂之一。
　　此外，在工业自动化设备中，EHR-4-K用于高温环境下工作的编码器、执行器和压力变送器的密封与固定；在照明行业，则可用于大功率LED灯具的热沉粘接，提高散热效率并延长使用寿命。