时间：2025/6/24 3:57:07
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CC0402JRNPO7BN331 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于高频电路中，主要用于去耦、滤波和信号耦合等场景。此型号采用 J 级温度特性（-55°C 至 +85°C），介质材料为 NP0（C0G），具有出色的温度稳定性和低损耗特性，适合对稳定性要求较高的应用环境。
该电容器的标称容量为 33pF，具有高精度和稳定的电气性能，能够满足消费电子、通信设备、工业控制等领域的需求。
封装：0402
标称容量：33 pF
额定电压：50 V
容差：±5 %
温度特性：NP0 (C0G)
工作温度范围：-55 °C to +85 °C
DC Bias特性：不显著
ESL：约 0.3 nH
ESR：约 0.01 Ω
CC0402JRNPO7BN331 的主要特点是其采用了 NP0（C0G）介质，这种介质赋予了电容器极高的温度稳定性，使其能够在较宽的温度范围内保持容量恒定。此外，它的损耗角正切值非常低，确保在高频条件下的优异性能。
由于使用了小型化的 0402 封装，该元件非常适合空间受限的设计，并且具备良好的可焊性与可靠性。其 DC 偏压影响很小，在实际应用中可以提供接近标称值的稳定容量。
此型号还支持自动化 SMD 贴装工艺，符合 RoHS 标准，适用于绿色电子产品生产。
该电容器常用于需要高频性能和温度稳定性较高的场合，例如：
1. 滤波器设计中的匹配网络和旁路功能。
2. RF 和微波电路中的信号耦合与解耦。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 工业自动化设备中的信号调节模块。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及物联网设备中的高频部分。
6. 通信基站中的射频前端组件。
CC0402KRX7V7BN330
CC0402JRNPO7BN332
GRM155R60J330JA01D
