类型：光电耦合器
　　封装类型：SMD/DIP
　　输入电流：最大正向电流50mA
　　输出电压：最大集电极-发射极电压30V
　　隔离电压：5000Vrms
　　工作温度范围：-55°C至+100°C
　　电流传输比（CTR）：50%-600%（取决于型号后缀）
　　响应时间：典型值为3μs

EFMAF210具有优异的电气隔离性能，能够在高电压和高噪声环境中提供稳定可靠的信号传输。其内部结构由一个红外发光二极管（LED）和一个光电晶体管组成，通过光信号进行电气隔离传输，避免了直接的电气连接，从而有效保护系统安全。
　　该光耦的封装形式支持表面贴装技术（SMD），便于自动化生产，提高生产效率并减少PCB空间占用。此外，EFMAF210具备较高的绝缘耐压能力，可承受高达5000Vrms的隔离电压，适用于对安全性要求较高的工业控制和电源管理系统。
　　在性能方面，EFMAF210具有较宽的工作温度范围（-55°C至+100°C），可在各种恶劣环境下稳定工作。它的电流传输比（CTR）范围为50%-600%，具体数值取决于型号后缀，用户可根据应用需求选择合适的型号。响应时间典型值为3μs，适合用于中速信号隔离应用。

EFMAF210广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，包括工业自动化控制、电源转换器（如开关电源、UPS）、电机控制、逆变器、PLC（可编程逻辑控制器）、通信设备以及家电控制电路等。
　　在工业自动化系统中，EFMAF210常用于隔离传感器信号或控制信号，确保主控系统不受外部高电压或高电流的影响。在电源管理应用中，该光耦可用于反馈控制电路，实现输入与输出之间的隔离，提升系统安全性和稳定性。此外，在电机驱动和逆变器应用中，EFMAF210可以有效隔离控制电路与功率电路，防止高电压干扰或损坏控制部分。

EL357、PC817、TLP521、HCPL-2631、LTV-817