器件类型：肖特基势垒二极管阵列
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：100V
　　最大平均整流电流（IF(AV)）：30A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.87V @ 15A, 110°C（每元件）
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA @ 100V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　热阻结至外壳（RθJC）：1.0°C/W
　　封装类型：D2PAK (TO-263)
　　安装类型：表面贴装
　　引脚数：3
　　湿度敏感等级（MSL）：1（无限制）
　　无铅：是，符合RoHS标准

30WQ10FNPBF的核心优势在于其卓越的电热性能和高可靠性。该器件采用肖特基势垒技术，使得其正向导通压降显著低于传统硅PN结二极管，典型值在15A电流和110°C条件下仅为0.87V。这一低VF特性直接转化为更低的导通损耗，从而提高了整体系统效率，尤其在大电流、高频工作的开关电源中效果更为明显。同时，由于肖特基二极管属于多数载流子器件，不存在少数载流子的存储时间问题，因此具有极快的反向恢复速度，几乎可以忽略反向恢复电荷（Qrr），大幅减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），有助于简化滤波电路设计并提升系统稳定性。
　　该器件具备高达150A的峰值浪涌电流承受能力（基于8.3ms半正弦波测试条件），使其在面对输入端突然上电或负载突变等瞬态工况时表现出优异的鲁棒性。这对于工业电源、服务器电源或太阳能逆变器等对可靠性要求极高的应用场景至关重要。此外，其D2PAK封装不仅提供了良好的机械稳定性，还具备较低的热阻（RθJC = 1.0°C/W），有利于将芯片产生的热量高效传导至PCB或散热器，从而延长器件寿命并支持持续高功率运行。
　　30WQ10FNPBF的工作结温范围宽达-65°C至+150°C，表明其可在极端温度环境下可靠工作，适用于工业级甚至部分严苛环境下的电力电子设备。器件通过了严格的可靠性认证，并采用无铅制造工艺，符合现代环保法规要求。其双共阴极结构允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极连接，常用于双路输出或多相DC-DC变换器中，实现同步整流或续流功能，优化布局布线并节省空间。整体而言，该器件集高性能、高可靠性和环保特性于一体，是现代高效能电源系统中的理想选择。

30WQ10FNPBF广泛应用于各类高效率、大电流的电源转换系统中。典型应用包括开关模式电源（SMPS），特别是在ATX电源、服务器电源和工业电源模块中作为输出整流二极管使用。由于其低正向压降和高电流能力，非常适合用于低压大电流输出的DC-DC转换器，例如在主板供电或FPGA/ASIC电源轨中充当续流或整流元件。此外，在多相降压变换器中，该器件可被用作每个相位的同步整流替代方案之一，尽管现代设计更多采用MOSFET，但在某些成本敏感或设计简化场合仍具优势。
　　该器件也常见于逆变器系统中，如太阳能光伏逆变器或不间断电源（UPS），用于防止电池反向放电或作为箝位保护二极管抑制电压尖峰。在电机驱动和变频器电路中，30WQ10FNPBF可用于感应负载的能量回馈路径，即所谓的“自由轮转”或“续流”二极管，以保护开关器件免受反电动势损坏。由于其高浪涌电流能力和良好的热性能，它同样适用于汽车电子中的辅助电源系统（非主驱系统），尤其是在48V轻混系统或车载充电器中。
　　此外，该器件还可用于高功率LED驱动电源、电信整流模块以及各种消费类大功率适配器中。其表面贴装D2PAK封装便于自动化生产，适合大规模回流焊工艺，提升了制造效率和产品一致性。总体来看，凡是需要高效、高电流密度、高可靠性的整流或保护功能的场合，30WQ10FNPBF都是一个值得考虑的解决方案。

MBR30100CTF
　　MBR30100
　　SB30100G
　　STPS30L100CT
　　VS-30WQ100FN