CL10C681JB8NNNC 是一个陶瓷电容器,属于 CL10 系列。该电容器采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中。其封装形式为 1206,适合表面贴装工艺,能够承受较高的电压和温度变化。
容量:0.68μF
额定电压:50V
公差:±10%
封装:1206
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优异
CL10C681JB8NNNC 具有 X7R 介质,这种介质使得电容器在温度变化时仍能保持稳定的电容值,适用于需要高频性能和稳定性的场景。
它的公差为 ±10%,可以满足大多数应用需求。
由于采用了多层陶瓷结构,此电容器具有较小的体积和较高的可靠性,非常适合用于空间受限的设计。
此外,它支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和提高装配效率。
CL10C681JB8NNNC 电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及振荡电路等场合。常见的应用场景包括消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)、工业控制设备、通信设备和汽车电子系统等。由于其良好的温度特性和稳定性,特别适合于对环境适应性要求较高的产品设计。
CL10B681BB8NNNC
GRM188R60J680ME11
CC0805KRX7R9BB681