电容值：56pF
　　容差：±0.5pF
　　额定电压：100V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　温度特性：线性，零温度系数
　　损耗角正切（tanδ）：≤ 0.001
　　绝缘电阻：≥ 100GΩ
　　最大工作电压（DC）：100V
　　频率特性：适用于高频应用
　　可靠性：高抗湿性，耐热冲击

EEFLX0D561 采用 C0G（也称 NP0）陶瓷介质材料，具有极佳的电气稳定性。这种材料的温度系数为零，意味着在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容值几乎不随温度变化而发生漂移，确保了电路参数的高度一致性。这对于对频率稳定性要求极高的射频（RF）电路、振荡器、滤波器和定时电路至关重要。C0G 材料还具备极低的介电损耗，其损耗角正切（tanδ）通常不超过 0.001，这使得该电容器在高频应用中能够有效减少能量损耗和发热，提高系统效率。
　　该器件的电容值为 56pF，容差精确到 ±0.5pF，体现出极高的制造精度。如此严格的容差控制使其非常适合用于需要精确匹配电容值的场合，例如阻抗匹配网络、谐振回路和精密模拟电路中。微小的容差偏差可以显著影响高频信号的相位和幅度响应，因此 EEFLX0D561 的高精度特性有助于提升系统的整体性能和可重复性。
　　EEFLX0D561 采用 0402 小型化封装（1.0mm x 0.5mm），非常适合空间受限的高密度 PCB 设计。尽管体积小巧，但其仍能承受最高 100V 的直流工作电压，展现出优良的电压耐受能力。这种高压特性使其可在中等电压信号路径中安全使用，而不会出现击穿或老化加速的问题。此外，其绝缘电阻高达 100GΩ 以上，漏电流极低，适用于高阻抗电路和低功耗应用，避免因漏电导致的信号失真或电池电量浪费。
　　该 MLCC 具有出色的抗环境应力能力，包括耐湿性、抗热冲击和机械稳定性。在回流焊过程中，它能承受多次高温循环而不损坏，保证了生产良率。同时，其低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦和噪声旁路应用中表现优异，能够快速响应瞬态电流变化，维持电源轨的稳定。

EEFLX0D561 主要应用于对电容稳定性、精度和高频性能要求较高的电子系统中。常见用途包括射频识别（RFID）模块中的谐振电容、无线通信设备的匹配网络、智能手机和平板电脑中的射频前端电路、Wi-Fi 和蓝牙模块的滤波电路。此外，它也被广泛用于各类振荡器电路中作为频率稳定元件，确保时钟信号的准确性和长期稳定性。在测试测量仪器、医疗电子设备和工业传感器中，该电容器因其低噪声、低漂移特性而被用于精密模拟前端和信号调理电路。其高可靠性也使其适用于汽车电子中的信息娱乐系统和辅助驾驶模块，在严苛的工作环境中依然保持性能稳定。