您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > ECN3293TF

ECN3293TF 发布时间 时间:2025/9/6 17:45:59 查看 阅读:4

ECN3293TF 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET,主要用于高效率电源管理和开关应用。该器件采用先进的Trench沟槽技术,具有较低的导通电阻(RDS(on))和快速的开关特性,适用于DC-DC转换器、负载开关、电源管理模块等应用。ECN3293TF采用TSOP(Thin Small Outline Package)封装形式,具有良好的热性能和空间利用率,适合高密度PCB设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):4.4A
  导通电阻(RDS(on)):28mΩ @ VGS=10V
  导通电阻(RDS(on)):38mΩ @ VGS=4.5V
  功率耗散(PD):2.5W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装形式:TSOP

特性

ECN3293TF具备一系列高性能特性,适用于高效率电源管理应用。
  首先,该MOSFET采用先进的Trench沟槽技术制造,使其在相同电压等级下具有更低的导通电阻(RDS(on))。在VGS=10V时,RDS(on)仅为28mΩ,而在VGS=4.5V时也保持在38mΩ的低水平。这使得该器件在高电流负载下具有更低的导通损耗,从而提高整体能效。
  其次,ECN3293TF的漏源电压为30V,栅源电压容限为±20V,使其能够在较宽的电压范围内稳定工作,适用于多种电源拓扑结构,如Buck、Boost和同步整流电路等。此外,其最大连续漏极电流为4.4A,可满足中功率应用的需求。
  该器件采用TSOP封装,具有良好的热性能和较小的封装体积,适合高密度PCB布局。其2.5W的功率耗散能力确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。此外,ECN3293TF的工作温度范围为-55°C至+150°C,具有良好的环境适应性,适用于工业级和汽车电子应用。
  该MOSFET还具有快速开关特性,有助于降低开关损耗并提高电源转换效率。其栅极电荷较低,减少了驱动电路的负担,提高了系统的响应速度和稳定性。同时,ECN3293TF内部具有体二极管,可在反向电流情况下提供保护功能。
  综上所述,ECN3293TF是一款高性能的N沟道MOSFET,凭借其低导通电阻、快速开关特性、良好的热管理和宽工作温度范围,在电源管理和开关应用中表现出色,是多种电子设备的理想选择。

应用

ECN3293TF广泛应用于多个电子系统领域,特别适合对效率和稳定性有较高要求的设计。
  在电源管理领域,该器件常用于DC-DC转换器,如Buck(降压)和Boost(升压)转换器,能够有效提升转换效率并减少能量损耗。由于其导通电阻低、开关速度快,因此在高频开关应用中表现出色,有助于减小外围元件的体积,提高系统集成度。
  此外,ECN3293TF适用于负载开关设计,用于控制电源路径的通断,例如在便携式设备中管理不同功能模块的供电,从而优化能耗并延长电池寿命。该器件还可用于电机驱动电路,作为功率开关控制电机的运行状态,适用于小型电机控制系统。
  在通信设备中,ECN3293TF可用于电源模块、负载开关和隔离电路,保障系统稳定运行并提升能效。其良好的热管理和封装设计也使其适用于紧凑型通信模块和工业控制设备。
  另外,该MOSFET还可用于LED驱动电路,作为恒流或PWM调光控制的开关元件,提供稳定且高效的光源管理方案。在汽车电子系统中,例如车载充电器、LED车灯和电动助力转向系统中,ECN3293TF也能胜任高可靠性和耐久性的应用需求。
  总体而言,ECN3293TF凭借其优异的电气性能和稳定的封装设计,广泛应用于电源管理、DC-DC转换、负载开关、电机控制、通信设备和汽车电子等多个领域。

替代型号

Si2302DS, AO3400A, FDS6675, IRF7404, FDMS3602

ECN3293TF推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价