时间：2025/7/10 1:29:04
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EC12D1564402是一款基于表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号属于X7R介质材料类别，具有优良的温度稳定性和可靠性，适合工业级及消费类电子产品。
容量：15μF
额定电压：40V
尺寸：1210英寸（3.2mm x 2.5mm）
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：SMD
特性：高可靠性和稳定性
EC12D1564402采用X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出良好的电容值稳定性，其容量变化率小于±15%。此外，这款电容器支持表面贴装工艺，能够有效减少焊接过程中的热应力对性能的影响。由于其小型化设计和稳定的电气性能，它非常适合用作电源滤波器、高频信号耦合以及噪声抑制等功能。
在使用过程中，该型号具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），这使其能够在高频条件下保持高效的能量传递能力。同时，其符合RoHS标准，确保环保与安全。
EC12D1564402常被应用于各种需要稳定电容特性的场合，例如：
1. 消费类电子产品中的音频电路和视频电路。
2. 工业控制设备中的电源模块滤波。
3. 通信设备中的信号耦合和去耦。
4. 嵌入式系统中的时钟振荡电路。
5. 汽车电子中的低频信号处理。
该元件凭借其紧凑的设计和高可靠性，成为众多现代电子产品的重要组成部分。
ECJ-D1H156MCL2GA
GRM31CR61E156KA12D
KEMCAP156X7R121040B
