型号：HCPL-060L#060
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：SOIC-8
　　通道数：1
　　隔离电压：3750 Vrms
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　数据速率：最高支持 10 Mbps
　　正向电流（IF）：20 mA
　　反向电压（VR）：5 V
　　功耗：典型值 85 mW
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：最小值 15 kV/μs
　　上升时间（tPHL）：最大值 100 ns
　　下降时间（tPLH）：最大值 100 ns
　　输入-输出延迟：典型值 500 ns
　　供电电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
　　输出高电平电压（VOH）：接近 VCC
　　输出低电平电压（VOL）：低于 0.4 V
　　绝缘电阻：>10^12 Ω
　　介电强度：5000 VAC 持续 1 分钟
　　引脚间距：1.27 mm

HCPL-060L#060 具备出色的高速信号传输能力，能够在高达 10 Mbps 的数据速率下稳定工作，适用于需要快速响应和实时控制的工业通信系统。其内部集成的 CMOS 光电探测器具有低传播延迟和高边沿速率，确保了信号完整性与精确的时间同步。
　　该器件具有极高的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值可达 15 kV/μs，使其在存在强烈电磁干扰或高 dv/dt 环境中仍能可靠运行。这一特性对于变频器、伺服驱动器和开关电源等应用至关重要，可有效防止误触发或逻辑错误。
　　HCPL-060L#060 采用宽带宽设计，具有良好的频率响应特性，支持多种数字协议如 UART、SPI 和通用 GPIO 隔离。其输出结构为推挽式，无需外部上拉电阻即可直接驱动 TTL 或 CMOS 逻辑电路，简化了外围设计并降低了功耗。
　　该光耦合器具备优异的长期稳定性与老化性能，LED 输出衰减小，在整个生命周期内保持一致的传输特性。同时，其封装材料符合 RoHS 标准，支持无铅回流焊工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。
　　此外，HCPL-060L#060 提供高电气隔离性能，隔离电压达 3750 Vrms，并通过 UL、CSA 和 VDE 认证，满足功能安全和操作人员保护要求。其宽工作温度范围（-40°C 至 +105°C）使其适用于恶劣工业环境下的长期运行。

HCPL-060L#060 广泛用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。在工业自动化系统中，常用于 PLC 输入/输出模块、现场总线隔离接口以及传感器信号调理电路中，以防止接地环路和高压窜入对控制系统造成损害。
　　在电机驱动和逆变器应用中，该器件用于隔离微控制器与功率桥臂驱动电路之间，确保低压控制侧与高压功率侧之间的安全隔离，同时支持 PWM 信号的高效传输。
　　在开关电源和 DC-DC 转换器中，HCPL-060L#060 可用于反馈环路中的误差信号隔离，提升系统的稳定性和抗干扰能力。其高速响应特性也适合用于数字电源中的状态监控和故障保护信号传递。
　　此外，该器件还适用于医疗设备中的信号隔离环节，如病人监护仪和诊断仪器，保障患者安全的同时维持数据通信的准确性。
　　在通信基础设施中，可用于隔离 RS-485、CAN 总线等差分通信线路的控制信号，提高系统的可靠性和抗噪性能。其紧凑的 SOIC-8 封装形式便于 PCB 布局，适合空间受限的设计需求。

HCPL-063L
　　ACPL-060L
　　HCPL-061L
　　6N137