E-TDA7377 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高效、低失真音频功率放大器芯片,广泛用于汽车音响和高保真音频设备中。该芯片采用双极性电源供电,具备高输出功率和良好的热稳定性。TDA7377 内部集成了保护电路,如过热保护、过流保护和欠压保护,确保在复杂工作环境下的可靠性。该器件采用多端子封装形式,便于用户进行散热设计和电路布局。
类型:音频功率放大器
封装类型:15引脚 Multiwatt
工作电压:±6V 至 ±18V
输出功率:每通道可达 40W(典型值,RL=4Ω)
频率响应:20Hz - 20kHz
总谐波失真:≤0.2%
信噪比:≥85dB
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
E-TDA7377 是一款双声道音频功率放大器芯片,具备高效能和高可靠性。其主要特性包括高输出功率、低失真和高信噪比,适合用于高质量音频放大系统。该芯片支持宽电压输入范围(±6V 至 ±18V),可适应多种电源设计需求。其低失真特性(THD ≤ 0.2%)确保了音频信号的高保真输出,而高信噪比(≥85dB)则有效减少了背景噪声,提高了听觉体验。
此外,TDA7377 集成了多种保护机制,如过热保护、过流保护和欠压锁定,确保在异常工作条件下不会损坏芯片。其多端子封装设计(Multiwatt)有助于提高散热效率,适用于大功率输出场景。该芯片还具备良好的负载适应性,支持 4Ω 和 8Ω 负载,适合多种扬声器配置。TDA7377 的增益可调设计允许用户根据具体应用需求调整放大倍数,提高了设计灵活性。
E-TDA7377 主要用于需要高保真音频输出的场合,例如汽车音响系统、家用高保真功放、多媒体音响系统、专业音频设备等。其高输出功率和良好的稳定性使其成为车载音响系统的理想选择,特别是在需要大音量输出和高质量音频再现的场景中。此外,该芯片也适用于各类便携式音响设备和小型功放模块的设计。
TDA7379, TDA7294, LM3886