制造商：东芝（Toshiba）
　　类型：光耦合器（光电耦合器）
　　封装类型：DIP-8
　　输入类型：LED
　　输出类型：晶体管
　　电流传输比（CTR）：50% - 600% @ IF=5mA, VCE=5V
　　最大正向电流（IF）：50mA
　　最大反向电压（VR）：5V
　　最大集电极电压（VCE）：30V
　　最大集电极电流（IC）：50mA
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　隔离电压：5000Vrms
　　响应时间：2μs（最大）

DSDI35-02A 是一款性能稳定的高速光耦合器，具备出色的电气隔离能力，能够有效隔离输入与输出电路，防止高压干扰和噪声传播。其主要特性包括：
　　1. **高隔离电压**：5000Vrms 的隔离电压，确保在高压环境下仍能安全运行，适用于需要高电气隔离等级的应用场景。
　　2. **宽CTR范围**：电流传输比（CTR）范围为50% - 600%，在不同输入电流下具有良好的输出稳定性，适合多种驱动电路设计。
　　3. **高速响应**：响应时间最大为2微秒，适用于数字信号传输、开关电源控制等高速应用。
　　4. **低功耗设计**：工作电流较低，适合节能型电路设计，同时具备良好的热稳定性和可靠性。
　　5. **工业级温度范围**：支持-55°C至+125°C的工作温度，适应恶劣环境下的运行需求。
　　6. **抗干扰能力强**：由于采用光电隔离技术，DSDI35-02A 能有效防止电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）对系统性能的影响。
　　7. **封装形式适合通孔安装**：DIP-8 封装便于手工焊接和插件安装，适用于多种PCB布局设计。

DSDI35-02A 广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，典型应用场景包括：
　　1. **工业控制系统**：如PLC（可编程逻辑控制器）、继电器控制模块、工业传感器接口等。
　　2. **电源管理系统**：用于隔离DC-DC转换器、开关电源（SMPS）反馈回路中的控制信号。
　　3. **通信设备**：在RS485/RS232通信接口中实现信号隔离，提升通信稳定性和抗干扰能力。
　　4. **电机驱动电路**：用于隔离主电路与控制电路，保护MCU或DSP免受高压损坏。
　　5. **测试与测量设备**：用于隔离被测电路与测量系统，确保操作人员安全。
　　6. **医疗电子设备**：在需要电气安全隔离的医疗仪器中，如监护仪、体外诊断设备等。
　　7. **家用电器**：用于隔离主控电路与加热、电机等高功率部件，提升产品安全性。

TLP521-1, PC817, HCPL-2631, 6N137, EL357