时间：2025/6/26 9:09:54
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CC0603JRX7R0BB681是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有高稳定性和良好的温度特性。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，用于滤波、去耦、旁路等电路功能。
该型号中的各部分含义如下：CC表示产品系列为村田的CeraCap电容，0603是封装尺寸（英寸单位，即0.06x0.03英寸，约等于公制1608封装），J表示容值公差为±5%，X7R是电介质类型，代表在-55°C到+125°C温度范围内电容量变化不超过±15%，R0BB是内部编码，681表示标称容量为68pF。
标称容量：68 pF
容值公差：±5%
额定电压：50 V
介质材料：X7R
封装尺寸：0603 (英制) / 1608 (公制)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL（等效串联电感）：≤ 0.5 nH
ESR（等效串联电阻）：≤ 0.05 Ω
寿命：无明显寿命限制
CC0603JRX7R0BB681采用了X7R介质，因此具备优异的温度稳定性，在宽广的温度范围内表现出较小的电容漂移。
其小型化的0603封装适合高密度PCB布局，并且能够满足严格的尺寸要求。
此外，由于它属于MLCC（多层陶瓷电容器），拥有低ESR和低ESL，这使得它非常适合高频应用场合，如射频电路、音频处理以及电源管理中的滤波和去耦作用。
同时，这款电容器支持表面贴装技术（SMT），易于实现自动化生产，提高了装配效率并降低了成本。
该电容器适用于多种电子电路，包括但不限于：
1. 滤波器设计，特别是在高频信号链路中进行噪声抑制或频率选择。
2. 去耦和旁路应用，用于稳定电源电压并减少干扰。
3. 射频模块中的匹配网络，以优化无线通信性能。
4. 音频放大器电路，用于平滑信号输出和改善音质。
5. 各类嵌入式系统和微控制器单元（MCU）周围的辅助电路组件。
6. 工业控制设备中的信号调理和保护电路。
CC0603KRX7R8BB680
CC0603JRX7R8BB680
GRM155R71C681KA01D
