0805B154M500CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号具有高稳定性和可靠性,适合用于各种消费类电子设备、通信设备以及工业控制电路中。
这种电容器通常用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等应用,能够有效减少电源噪声并提高电路性能。
封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
电容值:1.5μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:低偏压影响
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR(等效串联电阻):低
频率范围:支持宽频带
0805B154M500CT 使用 X7R 温度补偿介质材料,使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%)。
由于采用了先进的 MLCC 技术,该型号具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),因此非常适合高频应用环境。
此外,它还具有较高的抗机械振动能力,可承受多次焊接热冲击,满足严格的表面贴装要求。
0805 封装提供相对较大的焊盘面积,便于自动化生产和检测,同时提升了与 PCB 板之间的连接可靠性。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及电视等中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制系统,包括 PLC、变频器和其他需要低噪声电源的应用场景。
3. 通信设备中的射频信号处理和音频放大电路。
4. LED 照明驱动电路中的能量存储和稳压功能。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
6. 汽车电子系统中的电源管理模块。
0805B154M160CT
CC0805X154M5RACTU
GRM155C80J154KA01D
KPM_0805_X7R_1u5_50V