DSAI35-18B 是一款由 Power Integrations 生产的功率半导体模块,主要用于电力电子变换系统。这款模块集成了IGBT(绝缘栅双极晶体管)和二极管,以提供高效能的功率开关功能。DSAI35-18B 采用双列直插式封装(PQFN),具有良好的热性能和电气性能,适用于高功率密度和高效率要求的应用场景。
类型:IGBT模块
额定电流:35 A
额定电压:1800 V
封装类型:PQFN
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
导通压降:约1.7 V(典型值)
关断损耗:约2.5 mJ(典型值)
短路耐受能力:600 A, 10 μs
DSAI35-18B 模块的核心特性之一是其集成的IGBT和反并联二极管,能够实现高效的能量转换。该模块的IGBT采用了先进的沟道技术,具有较低的导通压降和开关损耗,从而提高了整体效率并减少了散热需求。此外,模块的封装设计优化了热传导性能,使热量能够有效地从芯片传递到散热器,保证了模块在高负载条件下的稳定运行。
另一个重要特性是其强大的短路耐受能力。DSAI35-18B 能够在短路条件下承受高达600 A的电流,并在10 μs的时间内安全关断,这种特性使其在面对异常工作条件时具有更高的可靠性和安全性。
模块还具有宽泛的工作温度范围(-40°C 至 +150°C),这使得它能够在各种恶劣的环境条件下正常工作。同时,其紧凑的封装设计有助于减少整体系统的体积,提高空间利用率。
DSAI35-18B 主要应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中。典型的应用包括工业变频器、不间断电源(UPS)、电焊机、太阳能逆变器和电动汽车充电系统等。在这些应用中,DSAI35-18B 能够提供高效的功率开关功能,同时确保系统在高负载和异常条件下的稳定运行。
DSAI35-18B 的替代型号包括 DS180SA18 和 DSAI30-18B。DS180SA18 是一款类似的IGBT模块,具有相近的额定电压和电流参数,但可能在封装或内部设计上略有不同。DSA30-18B 则具有稍低的额定电流(30 A),但额定电压相同(1800 V),在某些对电流要求不那么严格的应用中可以作为替代方案。