时间：2025/7/4 22:17:45
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TCC0805X7R223K101FT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号适用于高频电路和滤波应用，广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该电容器采用0805封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT），能够满足紧凑型设计需求，同时提供稳定的电气性能。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：22pF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：适用于高频应用
TCC0805X7R223K101FT使用X7R介质材料，这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性，同时具备较高的介电常数，从而实现较大的电容量。
其0805封装尺寸非常适合需要节省空间的应用场景，并且通过表面贴装技术可以实现高效的自动化生产。
此外，该电容器具有较低的ESR值，能够在高频条件下提供良好的性能，特别适用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用领域。
该型号电容器适用于多种电子设备中的高频滤波和信号处理场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视等中的滤波电路。
2. 通信设备中的射频前端模块和信号调理电路。
3. 工业控制系统中的电源滤波和噪声抑制。
4. 音频设备中的信号耦合与去耦电路。
由于其优良的温度特性和稳定性，它在各种恶劣环境下也能表现出可靠的性能。
TCC0805X7R223K101AT, TCC0805X7R223K101BT
