TCC0805X7R223K101FT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号适用于高频电路和滤波应用,广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该电容器采用0805封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT),能够满足紧凑型设计需求,同时提供稳定的电气性能。
封装:0805
介质材料:X7R
标称容量:22pF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:适用于高频应用
TCC0805X7R223K101FT使用X7R介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性,同时具备较高的介电常数,从而实现较大的电容量。
其0805封装尺寸非常适合需要节省空间的应用场景,并且通过表面贴装技术可以实现高效的自动化生产。
此外,该电容器具有较低的ESR值,能够在高频条件下提供良好的性能,特别适用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用领域。
该型号电容器适用于多种电子设备中的高频滤波和信号处理场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等中的滤波电路。
2. 通信设备中的射频前端模块和信号调理电路。
3. 工业控制系统中的电源滤波和噪声抑制。
4. 音频设备中的信号耦合与去耦电路。
由于其优良的温度特性和稳定性,它在各种恶劣环境下也能表现出可靠的性能。
TCC0805X7R223K101AT, TCC0805X7R223K101BT