类型：肖特基势垒二极管阵列
　　配置：双共阴极
　　封装：SOD-523
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流反向电压（VR）：30V
　　峰值脉冲电流（IFSM）：0.5A
　　最大正向电流（IF）：300mA（每芯片）
　　最大正向压降（VF）：450mV @ 150mA
　　最大反向漏电流（IR）：100μA @ 30V
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C

DR0608-823L 具备优异的电学性能和热稳定性，其核心优势在于采用了先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，典型值在150mA电流下仅为450mV。这一特性显著降低了器件在导通状态下的功率损耗，提升了整体系统的能效，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。该器件的开关速度极快，反向恢复时间几乎可以忽略不计，有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰，使其非常适合用于高频开关电源和高速整流应用。其双共阴极结构允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极连接，简化了PCB布线并节省了空间，在同步整流或电压钳位电路中表现出色。
　　封装方面，SOD-523 是一种微型表面贴装封装，尺寸约为1.2mm x 0.8mm x 0.6mm，具有非常小的占位面积，适用于高密度集成的便携式电子产品。尽管体积小，但该封装仍具备良好的散热性能，能够将工作时产生的热量有效传导至PCB，确保长期运行的可靠性。器件在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）均能保持稳定的电气特性，适应严苛的工作环境。此外，DR0608-823L 具有较低的反向漏电流，在高温条件下仍能维持较好的阻断能力，防止不必要的电流泄漏，提高系统安全性。
　　该器件还具备出色的抗浪涌能力，可承受高达0.5A的峰值脉冲电流，增强了其在瞬态负载或电压突变情况下的鲁棒性。制造工艺上采用可靠的金属-半导体结技术，并通过严格的品质控制流程，确保批次一致性与高良率。产品符合无铅（Pb-free）和RoHS指令要求，支持绿色环保生产。总体而言，DR0608-823L 凭借其低VF、高速度、小尺寸和高可靠性，成为现代高效电源管理解决方案中的关键元件之一。

DR0608-823L 广泛应用于各类需要高效、小型化整流功能的电子系统中。常见使用场景包括便携式消费类电子产品中的电源管理单元，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于电池充电路径的防倒灌保护和DC-DC转换器中的续流或同步整流。在低压直流电源系统中，该器件可用于实现电压隔离和极性保护，防止因电源反接导致的电路损坏。此外，它也常被用于USB供电接口、移动电源（Power Bank）和无线充电模块中，作为输出端的整流与保护元件。
　　在通信设备领域，DR0608-823L 可用于信号路径的钳位和ESD保护，利用其快速响应特性抑制瞬态过电压，保护敏感的后级集成电路。在工业控制和传感器模块中，该器件适用于低电压信号整流与逻辑电平转换电路，尤其适合空间受限但对效率要求较高的嵌入式系统。另外，由于其良好的温度稳定性和可靠性，也可用于汽车电子中的非动力总成类低压应用，如车载信息娱乐系统或车内照明控制模块。
　　在电源适配器、LED驱动电源等小型开关电源设计中，DR0608-823L 可作为次级侧整流二极管使用，配合主控IC完成高效的能量转换。其低正向压降有助于提升轻载和中等负载条件下的转换效率，满足能源之星等能效认证要求。总之，凡是需要在有限空间内实现高效、快速整流的应用，DR0608-823L 都是一个极具竞争力的选择。

PMDS390