FBR211NED006M是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装铝电解电容器,属于FBR系列。该系列电容器专为高可靠性、长寿命和低等效串联电阻(ESR)应用而设计,广泛应用于电源管理电路、DC-Link环节、工业控制系统以及消费类电子产品中。FBR211NED006M采用导电聚合物阴极技术,结合铝电解材料,实现了优异的电气性能和热稳定性。这种结构不仅提升了电容器在高频工作条件下的滤波能力,还显著降低了传统液态铝电解电容器常见的干燥失效风险,从而延长了使用寿命。
该器件具有极低的等效串联电阻(ESR),典型值可低至几毫欧级别,使其非常适合用于开关电源输出级的纹波电流吸收、电压稳定以及噪声抑制等场景。其额定电压为6.3V DC,标称电容值为110μF,在同类产品中表现出较高的体积效率。封装形式为矩形表面贴装(SMD),便于自动化贴片生产,适用于回流焊工艺,符合现代电子制造的高密度组装需求。
FBR211NED006M遵循RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,同时具备良好的耐热性和机械强度。器件外壳带有激光刻印标识,便于追溯与质量控制。由于其出色的温度特性和长期稳定性,这款电容器常被用于车载电子、通信设备及工业电源模块等对可靠性要求较高的领域。
类型:铝电解电容器(导电聚合物)
电容值:110μF
额定电压:6.3V DC
容差:±20%
等效串联电阻(ESR):≤30mΩ(100kHz, 20°C)
纹波电流(100kHz):≥2.5A RMS
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
尺寸(L×W×H):7.3mm × 5.8mm × 5.8mm
封装形式:表面贴装(SMD)
寿命:5000小时(+105°C,额定电压下)
极性:有极性(需注意安装方向)
FBR211NED006M采用先进的导电聚合物电解质技术,取代了传统的液态电解液,这一设计从根本上改善了电容器的可靠性和寿命表现。传统铝电解电容器因电解液易挥发或泄漏而导致性能衰退甚至失效,而FBR211NED006M通过固态或凝胶态聚合物电解质避免了此类问题,极大减少了“干涸”现象的发生,确保在高温环境下仍能保持稳定的电性能。此外,聚合物材料具有更高的电导率,显著降低了等效串联电阻(ESR),使得器件在高频开关电源中能够更高效地滤除纹波电流,提升系统整体效率。
该电容器在宽温范围内展现出优异的电容稳定性,即使在-40°C以下的低温环境中也能维持较高的有效电容值,不会像某些陶瓷电容器那样出现容量大幅下降的问题。同时,在+105°C高温条件下,其漏电流和损耗角正切(tanδ)依然保持在较低水平,有助于减少自发热,提高系统安全性。FBR211NED006M还具备较强的抗振动和机械冲击能力,适合用于汽车电子、轨道交通等复杂工况环境。
在生产工艺方面,该器件采用自动化卷绕和密封技术,保证每一批次产品的高度一致性。内部结构优化设计减少了内部热点的形成,提升了热分布均匀性。外壳采用防爆槽设计,在极端过压或故障情况下可安全泄压,防止爆炸或起火风险。此外,端子采用镍底镀层加锡覆盖结构,增强了焊接可靠性和抗氧化能力,适用于无铅回流焊工艺,满足现代绿色电子制造的需求。
FBR211NED006M因其低ESR、高纹波电流承受能力和良好的温度特性,广泛应用于多种高性能电源系统中。常见用途包括DC-DC转换器的输入与输出滤波电容,特别是在多相供电架构中作为并联储能元件,用以平滑电压波动并提供瞬态响应支持。在服务器主板、显卡和嵌入式计算平台中,该电容器常用于核心电压(Vcore)调节模块,保障处理器稳定运行。
在工业自动化设备中,如PLC控制器、变频器和伺服驱动器,FBR211NED006M被用于电源轨去耦和中间直流链路(DC-Link)滤波,有效抑制电磁干扰(EMI)并提升系统抗扰度。在汽车电子领域,它可用于车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统和ADAS传感器供电单元,满足AEC-Q200可靠性标准的相关要求。
此外,该器件也适用于消费类电子产品,例如高端电视、游戏主机和电源适配器,尤其是在需要长时间连续工作的场合。其紧凑的SMD封装形式使其易于集成到空间受限的设计中,同时支持高密度PCB布局。在LED照明驱动电源中,FBR211NED006M可用于初级侧滤波,提升光输出稳定性并延长灯具寿命。总之,凡是需要高可靠性、低噪声和高效能滤波的场合,FBR211NED006M都是一个理想的选择。
MAL211211106E3
FBR211NED006M00A
111-EDK6R3U111MH25