时间：2025/12/28 0:19:30
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DO3308P-103MTD是一款由Diodes Incorporated（达尔科技）生产的表面贴装薄膜片式电阻阵列。该器件集成了多个精密薄膜电阻，封装在小型化的SMD封装内，适用于高密度、高性能的印刷电路板设计。该型号中的‘DO3308P’代表产品系列，‘103’表示总阻值为10kΩ（即10×10^3 Ω），‘M’代表精度等级为±1%，而‘TD’通常指该器件采用的是小型四引脚TDFN（Thin Dual Flat No-lead）封装，具有良好的热稳定性和高频响应特性。这款电阻阵列广泛应用于模拟信号处理、精密放大器、ADC/DAC参考电压分压网络、传感器接口电路以及便携式电子设备中。其薄膜制造工艺确保了低噪声、低温漂系数和优异的长期稳定性，是替代分立电阻组合的理想选择。此外，DO3308P-103MTD符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，适合现代自动化贴片生产线使用。
类型：电阻阵列
配置：4个独立电阻或特定串并联结构
总阻值：10kΩ
阻值容差：±1%
温度系数：±50ppm/°C
额定功率：0.1W（整体）或每电阻25mW
工作温度范围：-55°C 至 +155°C
存储温度范围：-65°C 至 +155°C
封装形式：TDFN-4 或等效小型无引线封装
安装方式：表面贴装（SMD）
尺寸：约1.6mm × 0.8mm × 0.55mm
引脚数：4
最大电压：50V（根据具体规格可能略有不同）
DO3308P-103MTD采用先进的薄膜沉积技术，在陶瓷基板上形成高精度电阻层，从而实现极高的阻值一致性和匹配性。这种制造工艺不仅保证了器件在宽温度范围内保持稳定的电气性能，还显著降低了由于环境变化引起的漂移问题。其±50ppm/°C的低温漂系数使得该器件特别适用于需要长期可靠运行且对信号精度要求较高的应用场景，例如医疗设备中的传感器信号调理电路或工业测量仪器中的参考分压网络。
该电阻阵列内部结构设计优化，有效减少了寄生电感和电容，提升了高频下的阻抗稳定性，因此在高速模拟信号路径中也能表现出色。同时，由于多个电阻集成于单一封装内，相较于使用多个分立电阻，它大幅节省了PCB空间，提高了电路板布局的紧凑性与可制造性。这对于追求小型化和轻量化的消费类电子产品尤为重要。
DO3308P-103MTD具备出色的耐湿性和抗老化能力，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压试验（H3TRB）、温度循环测试（TCT）以及长期负载寿命测试，确保在恶劣工作环境下仍能维持性能稳定。此外，其无铅兼容的端电极设计支持回流焊和波峰焊等多种贴装工艺，适应现代SMT生产线需求。器件还具有较低的噪声水平和良好的非线性抑制能力，避免在微弱信号放大过程中引入额外失真，进一步提升系统信噪比。这些综合优势使其成为高端模拟前端、精密电源管理模块及通信接口电路中的优选元件。
该器件广泛应用于需要高精度电阻匹配和小型化设计的场合。典型应用包括运算放大器反馈网络、模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的参考电压分压电路、传感器信号调理模块、电池管理系统中的电压采样网络、便携式医疗设备如血糖仪和心率监测仪，以及智能手机、平板电脑等消费类电子产品中的模拟前端电路。此外，因其良好的温度稳定性和长期可靠性，也常用于工业控制、汽车电子和通信基础设施等领域。
CRCW-PF RH103JRN
