型号：DO3308-104M
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±20%
　　封装尺寸：EIA 1210 (3.2mm x 2.5mm)
　　介质材料：X7R 或等效
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　额定电压：未明确标注，典型值可能为100V、200V、250V 或更高，需参考具体厂商规格书
　　温度系数：ΔC/C ≤ ±15% 在 -55°C 至 +125°C 范围内
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ 或 IR ≥ 10000·C (MΩ·μF) 取较小值
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-60 等相关标准
　　结构类型：多层片式陶瓷电容器
　　端电极：镍阻挡层，外覆锡铅或无铅焊层
　　RoHS合规性：符合（视具体制造商而定）

DO3308-104M作为一种高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气性能与机械稳定性。其核心优势之一在于采用了X7R类介电材料，这种材料在宽温度范围内表现出优异的电容稳定性，即使在极端高低温环境下也能维持电容值的变化在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等低稳定性介质，因此特别适用于对电容精度有一定要求但又不需要NP0/C0G级别的高频或精密电路。该器件的1210封装提供了比小型化封装（如0805或0603）更大的物理体积，从而能够实现更高的电压耐受能力与更大的有效电容密度。在实际应用中，这使得它能够在开关电源输出端作为主滤波电容使用，有效抑制电压波动并降低输出纹波。
　　另一个显著特点是其高可靠性设计。多层结构通过交替堆叠陶瓷介质与内电极（通常为银钯合金或铜）形成多个并联的微型电容器单元，不仅提升了总电容量，还增强了整体的抗热冲击与机械应力能力。在回流焊接过程中，该器件能较好地抵抗因热膨胀系数不匹配导致的裂纹风险，尤其是在PCB受到弯曲或振动的应用环境中表现更优。此外，DO3308-104M通常具备良好的直流偏压特性，在施加接近额定电压的直流偏置时，电容值下降幅度相对可控，这对于高压DC-DC转换器中的去耦应用尤为重要。
　　从环保和制造工艺角度看，该器件普遍采用无铅端接处理，符合RoHS及REACH等国际环保指令要求，支持现代绿色电子产品的设计需求。同时，其标准化的表面贴装外形便于自动化贴片机高速装配，提升生产效率。虽然其容差为±20%，略大于精密电容，但在大多数非精密定时或振荡电路中完全可接受。综合来看，DO3308-104M是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型高压MLCC，适用于多种复杂工况下的去耦、滤波与能量存储任务。

DO3308-104M主要应用于需要较高电压等级和稳定电容性能的电子系统中。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC变换器、AC-DC整流模块以及LDO稳压器的输入/输出滤波电容，有效滤除高频噪声并平滑电压波动，提高电源纯净度。在工业控制设备中，例如PLC控制器、变频器和伺服驱动器，该电容器可用于电源轨去耦，防止瞬态干扰影响敏感逻辑电路的正常运行。
　　在通信基础设施领域，如基站射频模块、光模块供电电路中，DO3308-104M可用于局部电源解耦，确保信号链路的稳定性。此外，在医疗电子设备中，因其具备良好的长期稳定性与低失效率，也常用于关键子系统的电源滤波环节，保障设备运行安全可靠。
　　消费类电子产品中，尽管小型化趋势明显，但在一些高端音响设备、大功率LED照明驱动电源或游戏主机的主板上，仍会选用此类1210封装的高压电容来增强电源完整性。汽车电子也是一个重要应用场景，特别是在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中，该器件可在较宽温度范围内可靠工作，适应发动机舱内外的恶劣环境。
　　此外，该型号还可用于电机驱动电路中的EMI滤波网络，配合磁珠或其他被动元件构成π型或T型滤波器，抑制电磁干扰传播。在测试测量仪器中，作为模拟前端的旁路电容，有助于提升信噪比和测量精度。总之，DO3308-104M凭借其高压能力、良好温度特性和可靠封装，成为多种中高要求电子系统中不可或缺的基础元件。

GRM32DR71H104KA88L
　　CL21B104KBANNNC
　　C3216X7R1H104K160AB
　　ECJ-1VF1H104Z