产品系列：IHLP
　　电感值：22 μH ±20%
　　额定电流（Isat）：4.5 A（典型值）
　　额定电流（Irms）：4.0 A（典型值）
　　直流电阻（DCR）：36 mΩ（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：20 MHz（最小值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（含自发热）
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　尺寸（长×宽×高）：4.8 mm × 4.8 mm × 1.8 mm
　　封装类型：1813（公制）表面贴装
　　屏蔽类型：磁屏蔽结构
　　端接材料：铜合金镀锡
　　感应系数Q值：≥30（典型，在1 MHz下）
　　核心材料：铁氧体复合材料
　　安装方式：回流焊或气相焊

DO1813H-223MLB电感器采用了Vishay先进的集成磁芯技术，其内部绕组采用扁平铜线绕制，结合高磁导率的复合铁氧体材料，实现了低损耗与高饱和电流的平衡。这种结构不仅提高了能量传输效率，还显著降低了因高频工作引起的涡流损耗和磁滞损耗。该器件具备出色的抗饱和能力，在大电流冲击下仍能维持稳定的电感值，避免因电感骤降导致的电源不稳定问题。此外，其全屏蔽设计极大地减少了外部电磁场的泄漏，提升了系统的EMI兼容性，有助于满足严苛的电磁兼容标准，如CISPR 32或FCC Part 15。
　　该电感器的端子采用铜合金基材并进行镀锡处理，增强了焊接可靠性与耐腐蚀性，尤其适合在高温高湿环境中长期运行。其机械结构经过优化，能够承受多次热循环而不产生裂纹或脱层，确保在车载电子、工业控制等恶劣环境下依然稳定工作。DO1813H-223MLB支持高达2 MHz的开关频率应用，使其适用于现代同步降压变换器、POL（Point-of-Load）电源模块以及电池供电设备中的电压调节电路。同时，由于其低DCR特性，能够在持续负载条件下减少发热，延长整体系统寿命。
　　该器件的尺寸仅为4.8 mm × 4.8 mm × 1.8 mm，属于1813封装类别，是同类高功率密度电感中较为紧凑的设计之一，非常适合用于空间受限的应用场景。其磁屏蔽结构还能防止邻近元件受到磁场干扰，提高PCB布局灵活性。制造过程中采用无铅回流焊工艺，完全符合环保法规要求。此外，该电感通过AEC-Q200部分认证测试，表明其具备一定的车规级可靠性基础，可用于非动力总成类汽车电子系统。总体而言，DO1813H-223MLB是一款兼顾高性能、小型化与可靠性的先进功率电感器。

DO1813H-223MLB广泛应用于各类需要高效能功率转换的电子系统中。它常用于DC-DC降压转换器中作为储能和滤波元件，特别是在多相VRM（电压调节模块）设计中表现优异，适用于为CPU、GPU或ASIC等高性能处理器提供稳定的低电压大电流供电。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和超极本中，该电感帮助实现高效率电源管理，延长电池续航时间。此外，在服务器和通信基础设施设备中，它被用于中间总线转换器和POL稳压器，以支持高密度电源架构。
　　该器件也适用于工业自动化控制系统、FPGA供电方案以及嵌入式计算平台中的电源模块。由于其良好的热稳定性和抗干扰能力，同样适用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电单元和车身控制模块。在LED驱动电源和无线充电发射端电路中，DO1813H-223MLB也能发挥其低损耗和高Q值的优势，提升整体能效。此外，因其支持自动贴片生产流程，适合大规模SMT生产线使用，进一步提升了其在现代电子制造中的适用性。