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DMP3018SFVQ-13 发布时间 时间:2025/8/2 10:21:27 查看 阅读:31

DMP3018SFVQ-13是一款由Diodes Incorporated生产的双N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用先进的Trench MOSFET技术制造。该器件封装为SOT-563(也称为SC-74A),属于小型表面贴装封装,适用于空间受限的应用场景。该MOSFET器件主要设计用于高效率、低电压、高频率的功率转换应用,如电源管理、电池供电设备、DC-DC转换器等。

参数

类型:双N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  连续漏极电流(ID):1.8A
  栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(ON)):180mΩ @ VGS=10V
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装:SOT-563(SC-74A)
  安装类型:表面贴装

特性

DMP3018SFVQ-13具有多项高性能特性,适用于广泛的功率管理应用。
  首先,该器件采用先进的Trench MOSFET技术,显著降低了导通电阻(RDS(ON)),在VGS=10V时典型值为180mΩ,从而减少了导通损耗,提高了系统效率。
  其次,该MOSFET的漏源电压为30V,漏极电流为1.8A,适用于中低功率应用,如DC-DC转换器、负载开关和电源管理系统。栅源电压为±20V,提供了良好的栅极驱动兼容性,能够与常见的PWM控制器和驱动IC配合使用。
  再者,其SOT-563封装体积小巧,适用于空间受限的设计环境,如便携式电子产品、移动电源、智能手表等。该封装也具有良好的热性能,有助于在高负载条件下保持稳定的工作温度。
  此外,DMP3018SFVQ-13的工作温度范围为-55°C至+150°C,适应工业级工作环境,适用于各类恶劣条件下的电子设备。
  综合来看,该MOSFET具备低导通电阻、高集成度、紧凑封装和良好热管理性能等特点,是一款适用于多种低电压功率转换应用的理想选择。

应用

DMP3018SFVQ-13广泛应用于需要高效功率管理的电子系统中。例如,在DC-DC转换器中,该MOSFET可用作同步整流器或主开关,以提高转换效率并减少能量损耗。在电池供电设备中,该器件可用于电源管理电路,控制电池的充放电过程,提高系统的能效并延长电池续航时间。此外,该MOSFET还可用于负载开关、电机驱动、LED背光调节、电源分配系统等应用中,实现对电流的精确控制。由于其封装小巧且性能稳定,DMP3018SFVQ-13也适用于便携式消费电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和移动电源等。在工业自动化和通信设备中,该MOSFET可用于电源管理和负载控制,确保系统稳定运行。

替代型号

DMN3018LSSD-13, BSS138K, FDN3018N, 2N7002K

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DMP3018SFVQ-13参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)11A(Ta),35A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)12 毫欧 @ 11.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)51 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2147 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1W(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装PowerDI3333-8(UX 类)
  • 封装/外壳8-PowerVDFN