时间：2025/8/12 9:46:20
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DK-QCC5121-WLCSP81-A-0 是一款由 Qualcomm（高通）推出的低功耗蓝牙音频芯片，主要用于无线音频设备，如蓝牙耳机、扬声器和音频适配器。该芯片基于 QCC5121 系列设计，采用先进的低功耗蓝牙 5.0 技术，支持高质量音频传输与稳定的无线连接。WLCSP81 表示该芯片采用晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip Scale Package），适用于小型化和高集成度的便携设备。
型号: QCC5121
封装类型: WLCSP81
蓝牙版本: Bluetooth 5.0
工作频率: 2.4 GHz ISM 频段
支持协议: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP, GATT
音频编码: SBC, AAC, aptX, aptX Low Latency
电源电压: 2.7V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装尺寸: 约 4.37mm x 4.37mm
功耗: 支持低功耗模式，优化电池续航
内存: 片上嵌入式闪存和 SRAM
QCC5121 系列芯片具备卓越的蓝牙连接性能和音频处理能力，支持双模蓝牙（经典蓝牙 + BLE），适用于多种无线音频应用。该芯片内置高性能 DSP，可实现高质量音频解码与处理，同时支持多点连接功能，允许设备同时连接多个蓝牙设备。此外，QCC5121 还支持主动降噪（ANC）技术，提升音频体验。WLCSP 封装形式使其在小型设备中具有良好的适配性，并有助于降低整体设计复杂度和成本。
在软件层面，QCC5121 支持 Qualcomm 的 Blue SDK，便于开发者进行固件开发、调试和功能扩展。该芯片还支持固件空中升级（OTA），便于后期维护和功能更新。其优异的低功耗设计可显著延长耳机或音箱的使用时间，满足现代消费者对便携性和续航能力的需求。
此外，QCC5121 还具备良好的兼容性，能够与多种音频编解码器配合使用，确保在不同设备上的音频质量一致性。其内置的射频电路和天线设计优化，提高了无线传输的稳定性，减少了外部元件需求，简化了系统集成过程。
DK-QCC5121-WLCSP81-A-0 主要应用于蓝牙无线耳机、智能音箱、蓝牙音频适配器、车载蓝牙系统以及可穿戴设备等低功耗音频产品。其高性能与小封装设计，使其成为便携式音频设备的理想选择。
CSR8675, RTL8763BHC, BES2300, QCC3021
