类型: 多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容: 0.68μF (680nF)
　　容差: ±20%
　　额定电压: 10V
　　温度系数: X5R
　　封装/封装尺寸: 1210 (3225 公制)
　　工作温度范围: -55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻: ≥10,000MΩ
　　ESR（等效串联电阻）: 低ESR
　　电介质材料: 陶瓷

TMCP1D684MTRF 电容器采用 X5R 陶瓷介质，这意味着它具有良好的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内保持电容值在 ±15% 的范围内。其表面贴装设计使其非常适合用于高密度 PCB 布局，同时减少了电路中的寄生效应。此外，该电容器的低 ESR 和低 ESL（等效串联电感）特性使其在高频应用中表现优异，例如在电源去耦、滤波器设计和信号处理中。由于其多层结构设计，该电容器还具有较高的机械强度和耐久性，适合在苛刻的工业环境中使用。
　　此外，该器件符合 RoHS 指令，适用于无铅焊接工艺，这使其成为环保电子产品的理想选择。由于其优良的电气性能和稳定的物理特性，该电容器被广泛用于消费类电子产品、工业设备、通信系统以及汽车电子等应用领域。

该电容器广泛用于去耦、滤波、旁路和能量存储电路中，尤其适用于需要高频率稳定性和低损耗的应用，如电源管理电路、DC/DC 转换器、射频（RF）模块、微处理器供电电路以及音频放大器等。此外，它还可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、车身控制模块（BCM）以及电池管理系统（BMS）等，以提供稳定的电源滤波和瞬态响应能力。由于其良好的温度稳定性和机械强度，TMCP1D684MTRF 也常用于工业自动化设备、测试仪器以及嵌入式控制系统中。

TDK C3225X5R1C684M, Murata GRM32ER61C684KA88L, Yageo CC0805KKX5R684Z, Kemet C1210X5R1C684K