时间：2025/7/12 11:41:44
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C0603C181M5RAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装，适用于高频和高稳定性的电路设计。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和容值变化特性，适合用于滤波、耦合和旁路等应用场合。
这款电容器的制造工艺使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，同时具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，从而优化高频电路中的表现。
封装：0603英寸
标称容量：18pF
电压额定值：50V
介质材料：X7R
容差：±20%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
C0603C181M5RAC7867采用了X7R类陶瓷介质材料，这种材料的特点是能够在广泛的温度范围内（-55°C到+125°C）保持较小的容量变化，符合IEC 60384-8标准的要求。此外，它具有较高的介电常数，使得在小型化封装下也能实现较大的电容量。
其0603英寸的小型封装非常适合现代电子设备对空间节省的需求，特别是在手机、平板电脑和其他便携式电子产品中。由于其低ESL和低ESR，该元件在高频应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦功能。
同时，C0603C181M5RAC7867还具备抗机械应力的能力，这使得它可以在振动或冲击环境下可靠地工作。对于需要长期稳定性和高可靠性的应用来说，这是一个非常重要的特性。
该型号电容器广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中，主要用途包括电源滤波、信号耦合、高频去耦以及RF电路中的阻抗匹配。
在通信领域，它被用来处理射频信号路径上的噪声过滤，保证信号的清晰传输。在计算机主板和显卡上，它可以作为去耦电容，为数字IC提供稳定的电源供应。
此外，在音频设备中，它也可以用作音频信号的耦合电容，以确保高质量的声音输出。由于其小巧的外形和出色的电气性能，这款电容器成为了众多工程师在设计紧凑型电路时的理想选择。
C0603C181M5RACTU,C0603C181M5RAC7979
