型号：DH82C114 SLKHV
　　制造商：Diodes Incorporated
　　通道数：4位
　　输入电压范围（A侧）：1.65V 至 5.5V
　　输出电压范围（B侧）：1.65V 至 5.5V
　　最大工作频率：100MHz（典型值）
　　静态电流：小于1μA（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：UQFN-12（推测SLKHV为此类小型化封装）
　　传播延迟时间：约3ns（典型值）
　　电源电压（VCCA）：1.65V ~ 5.5V
　　电源电压（VCCB）：1.65V ~ 5.5V
　　输入/输出耐压：最高6V（带限流保护）
　　方向控制方式：自动感应（无方向引脚）

DH82C114 SLKHV的核心特性之一是其双电源供电架构，允许A侧和B侧分别连接不同的逻辑电压电平，从而实现真正的双向电平转换。这种设计特别适用于混合电压系统中，例如将运行在1.8V的处理器与3.3V的外设进行通信。芯片内部集成的MOSFET开关结构能够在两个方向上传输数据，且无需主控器件干预方向切换，极大提升了系统的灵活性和响应速度。
　　该器件具备极低的静态功耗，在待机或空闲状态下几乎不消耗电流，非常适合电池供电或对能效要求较高的便携式设备。同时，其高速传输能力可支持高达100MHz的数据速率，满足SPI、I2C、GPIO扩展等多种数字接口的需求。在信号完整性方面，DH82C114 SLKHV通过优化的驱动强度和匹配阻抗设计，有效减少信号反射和串扰，确保在高频操作下的稳定性和可靠性。
　　另一个显著特点是其自动方向检测功能，利用内部比较器监测总线上的电压变化来判断数据流向，从而自动切换传输方向，避免了传统电平转换器所需的DIR（方向）控制信号线，简化了布线并节省了GPIO资源。此外，该芯片还具备过压保护机制，能够承受短时间内的电压瞬变冲击，增强了系统的鲁棒性。
　　由于采用超小型UQFN封装，DH82C114 SLKHV非常适合高密度PCB布局，尤其适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的产品。其无铅、绿色环保的设计也符合现代电子产品对环保法规的要求。整体而言，该器件结合了高性能、低功耗、小尺寸和易用性，是现代多电压系统中理想的电平转换解决方案。

DH82C114 SLKHV广泛应用于需要在不同电压域之间进行信号电平转换的各种电子系统中。常见应用场景包括但不限于：在微控制器单元（MCU）与现场可编程门阵列（FPGA）之间建立通信链路，尤其是在两者工作电压不一致的情况下，例如MCU运行于1.8V而FPGA I/O电压为3.3V时，该芯片可确保数据准确无误地双向传输。
　　在物联网（IoT）设备中，传感器模块通常采用低电压以节省能耗，而主控板可能使用较高的逻辑电平，此时DH82C114 SLKHV可用于连接温湿度传感器、加速度计、气压计等低功耗外设与主处理器之间的I2C或SPI总线。此外，在存储器扩展应用中，如连接低电压CPU与较高电压的EEPROM或Flash存储器时，该器件也能发挥关键作用。
　　在工业控制和自动化系统中，不同子系统可能采用不同的供电电压，DH82C114 SLKHV可用于PLC模块、HMI界面或通信接口（如RS-485收发器控制信号）中的电平适配。在消费类电子产品如智能手表、无线耳机、AR/VR设备中，由于高度集成和小型化需求，该芯片的小尺寸和低功耗特性尤为突出。
　　此外，它还可用于调试接口（如JTAG、SWD）的电压匹配，使得测试设备能够安全地与目标板通信，即使两者的逻辑电平不同。总之，任何涉及多电压逻辑系统互联的场景，都是DH82C114 SLKHV的理想应用领域。

TXS0104E
　　PCA9306
　　MAX3370
　　NL17SZ07