型号：DF57-2628SCFA(41)
　　类型：板对板连接器
　　引脚数：26
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器方向：直角
　　额定电流：0.3 A/触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：≤ 50 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC/分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　锁扣机制：有（防脱落设计）
　　极化结构：有（防误插设计）
　　焊接方式：回流焊（适用于无铅工艺）

DF57-2628SCFA(41)具备卓越的微型化设计能力，其0.4 mm的超细间距使得该连接器能够在有限的PCB空间内实现高引脚密度布局，满足现代便携式电子设备对小型化和轻薄化的需求。连接器采用高强度磷青铜作为端子基材，具有良好的弹性与抗疲劳性能，在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力，确保长期使用的可靠性。
　　镀金层厚度通常在0.75 μm以上，显著降低了接触电阻，提高了信号传输的完整性，尤其适用于高频、低功率信号的应用场景。外壳采用LCP（液晶聚合物）材料，具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL94V-0），可承受回流焊过程中的高温冲击而不变形。
　　该连接器设计有精密的导向结构和极化键槽，有效防止组装过程中的错位或反向插入，提升自动化贴装效率与产品良率。其直角SMT结构优化了空间利用，特别适合堆叠式PCB架构中的垂直连接需求。
　　DF57系列还配备了可靠的锁扣机构，可在振动或移动环境中防止连接意外断开，增强系统稳定性。产品通过严格的环境测试，包括温湿度循环、机械耐久性（通常支持30次插拔）、盐雾腐蚀等，确保在复杂工况下的长期稳定运行。
　　此外，DF57-2628SCFA(41)支持高速差分信号传输，具备良好的串扰抑制能力和阻抗匹配特性，适用于USB、MIPI等高速接口的板间互联。整体结构紧凑且坚固，适用于自动化高速贴片生产线，兼容现代SMT工艺流程。

DF57-2628SCFA(41)广泛应用于对空间和性能要求极高的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模块或指纹识别单元之间的高速信号连接。由于其支持高密度引脚布局和稳定电气性能，也常用于超薄笔记本电脑、可穿戴设备如智能手表和无线耳机等产品中，实现主控板与传感器模块间的可靠互连。
　　在工业领域，该连接器可用于微型医疗设备，例如内窥镜、便携式监护仪等需要高可靠性与小型化连接方案的场合。其稳定的接触性能和耐久性也使其适用于无人机飞控系统中的模块化连接设计。
　　此外，在高端数码相机和运动相机中，DF57-2628SCFA(41)可用于图像传感器与主处理器之间的高速数据传输，保障MIPI CSI-2等接口的信号完整性。在汽车电子中，虽非车规级直接认证型号，但类似DF57系列的连接器有时也被用于车载信息娱乐系统的非关键模块互联中，前提是经过额外的可靠性验证。
　　由于其支持精细间距和表面贴装工艺，该器件非常适合自动化大规模生产，广泛服务于消费类电子OEM厂商和模块供应商，是现代高密度电子系统中不可或缺的关键互连组件。