DF38-32P-0.3SD(51) 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Limited)公司生产的一款高密度板对板连接器,广泛应用于消费电子、工业设备、通信设备等需要高可靠性和紧凑设计的场合。该连接器采用垂直插拔结构,具有0.3mm的接触间距,适合高密度电路布局。
类型:板对板连接器
接触间距:0.3mm
接触数量:32
端子材料:磷青铜
接触电镀:金(Au)
额定电流:0.1A
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
连接器类型:公母配对使用,插头与插座配合
安装方式:表面贴装(SMT)
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
锁紧方式:无锁扣或卡扣式固定
DF38-32P-0.3SD(51) 连接器具有极高的接触密度,适合用于空间受限的电子设备中。其采用先进的0.3mm接触间距设计,能够在微小空间内实现多线路连接,满足高集成度电路需求。连接器的接触端子采用磷青铜材料,具有良好的导电性和弹性,表面镀金处理可提高耐腐蚀性与插拔寿命。
该连接器支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化组装流程,提高了生产效率并降低了制造成本。连接器外壳采用高耐热LCP材料,能够在高温环境下保持稳定的机械性能和电气性能,确保连接的可靠性。
DF38-32P-0.3SD(51) 的工作温度范围为-25°C至+85°C,适用于多种环境条件。其设计符合RoHS环保标准,不含有害物质,满足现代电子产品的环保要求。此外,该连接器具备良好的插拔寿命表现,适用于频繁插拔的应用场景。
DF38-32P-0.3SD(51) 主要用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机等内部模块之间的高速信号传输连接。此外,它也广泛应用于工业控制设备、测试仪器、医疗设备以及通信模块等需要高密度、高性能连接的场景。
DF38-32S-0.3SD(51)