制造商：TE Connectivity
　　系列：ARISO
　　连接器类型：背板连接器 - 插座
　　安装类型：通孔（Through Hole）
　　端子数：421
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　接触方式：表面贴/通孔
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持速率：高达 25 Gbps 及以上（取决于协议和通道长度）
　　适用标准：符合 IPC、IEC 和相关高速背板互连规范

973100-0421 背板连接器具备多项先进特性，旨在满足现代高速数字系统对信号完整性和可靠性的严苛要求。首先，其采用精密制造工艺和优化的差分信号对布局，实现了极低的插入损耗和回波损耗，确保高速信号在长距离传输过程中保持高质量。连接器内部的差分对经过严格匹配，有效抑制共模噪声并提升抗干扰能力，这对于运行在 10 Gbps 以上的 SerDes 链路至关重要。
　　其次，该连接器使用高性能液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料具有优异的耐高温性、低吸湿性和稳定的介电常数，在宽温范围内保持一致的电气性能，避免因环境变化导致信号失真。此外，LCP 材料还具备出色的尺寸稳定性，有助于维持引脚对准精度，提高装配良率。
　　再者，973100-0421 支持高密度堆叠设计，0.8 mm 的小间距允许在有限空间内集成大量信号通道，适用于紧凑型背板架构。其坚固的结构设计和镀金触点提供了长期可靠的机械和电气连接，即使在频繁插拔或振动环境下也能保持稳定接触，减少接触电阻漂移。
　　最后，该连接器具备良好的电磁兼容性（EMC）设计，内置屏蔽结构可有效抑制串扰和外部电磁干扰，保障多通道并行传输时的信号纯净度。整体设计符合行业主流高速接口标准，便于系统集成商快速开发符合 IEEE、InfiniBand、PCIe 等协议的产品。

973100-0421 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端电子系统中。典型应用包括电信基站和核心网络设备中的线路卡与交换模块之间的背板连接，支持 10G/25G/100G 以太网和 OTN 协议的数据传输。在数据中心领域，它被用于刀片服务器、存储阵列和高速交换机的背板互连，实现 CPU、FPGA、ASIC 与 I/O 模块之间的低延迟通信。
　　此外，该连接器也适用于工业自动化控制系统、测试与测量仪器以及军用通信设备等对环境适应性和长期稳定性有较高要求的场景。由于其支持高达 25 Gbps 甚至更高的单通道速率，使其成为下一代高速串行架构的理想选择，尤其是在向 400G 和 800G 网络演进的过程中扮演关键角色。其盲插特性简化了模块更换和维护流程，提升了系统的可服务性。

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