C1206S223K2RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容。该型号由知名电子元件制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在各种环境下使用。
其命名规则遵循了标准化的元器件编码规范,其中包含了封装尺寸、电容量、公差和耐压值等关键信息。这种电容主要用作滤波、耦合、旁路和去耦等功能,在高频电路中表现尤为突出。
封装:1206
电容量:22nF
公差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低
C1206S223K2RAC7800 具备以下显著特性:
1. 温度稳定性强:由于采用了X7R介质材料,电容量随温度变化较小,适用于需要精确电容值的场景。
2. 高可靠性:产品经过严格的质量检测流程,保证长时间工作的稳定性。
3. 小型化设计:1206封装体积小,易于集成到紧凑型电路板中。
4. 宽泛的工作温度范围:支持从-55℃到+125℃的操作环境,满足工业及恶劣条件下的需求。
5. 低ESR与低DF:降低能量损耗,提升高频性能。
该电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输入端或信号传输线路中的噪声抑制。
2. 耦合与解耦:在音频放大器、射频模块中起到隔离直流成分的作用。
3. 旁路功能:为芯片供电提供稳定的电流,减少电源波动带来的干扰。
4. 高频电路:因具备低ESR特点,在高频振荡器和匹配网络中表现优异。
5. 工业自动化设备:如PLC控制器、变频器内的信号处理部分。
C1206C223K5RAC, GRM21BR60J223KE9#