类型：板对板连接器
　　触点数量：70（双排，每排35）
　　触点间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　额定电流：0.3A（AC/DC）
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ（初始）
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）
　　端子镀层：金（Au）/镍（Ni）
　　锁紧方式：无锁扣设计（DP型）
　　高度：1.5mm（典型）

DF30FC-70DP-0.4V(82) 连接器采用0.4mm的微小触点间距，使得整体结构更加紧凑，适用于高密度PCB布局设计。该连接器支持高速数据传输，具备优异的电气性能，适合用于高频信号传输应用。其表面贴装（SMT）安装方式不仅提高了生产效率，还增强了连接器与PCB之间的机械稳定性，减少了焊接缺陷的可能性。
　　触点采用磷青铜材料，具有良好的弹性和导电性，确保长期插拔后的稳定接触性能。触点表面镀有金层，提供了优异的耐腐蚀性和耐磨性，延长了产品的使用寿命。外壳材料为液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学腐蚀性，适用于严苛的工业环境。
　　该连接器的工作温度范围宽广，适用于-55°C至+85°C的环境，满足多种工业和消费类电子设备的需求。其无锁扣设计（DP型）便于插拔，适用于需要频繁更换或维护的应用场景。此外，DF30FC-70DP-0.4V(82) 符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，符合现代电子产品的环保要求。

DF30FC-70DP-0.4V(82) 板对板连接器主要应用于以下领域：
　　1. 移动设备：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于主板与子板之间的高速信号连接。
　　2. 工业自动化设备：用于PLC、HMI、传感器模块等设备中的高密度连接需求。
　　3. 通信设备：如路由器、交换机、基站模块等，支持高速数据传输。
　　4. 消费电子产品：如数码相机、游戏机、便携式音频设备等。
　　5. 汽车电子：用于车载导航、信息娱乐系统、ADAS模块等电子组件之间的连接。

DF30FC-70DP-0.4V(82) 的替代型号包括DF30FC-70DS-0.4V(82)（带锁扣版本）以及类似规格的板对板连接器，如Hirose的DF40系列、TE Connectivity的Micro Speed系列、Molex的SlimStack系列等。