接触点数量：80
　　接触间距：0.4mm
　　排列方式：双排（DP）
　　连接器类型：板对板连接器（Board-to-Board）
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　额定电流：1.0A Max.
　　额定电压：50V AC/DC
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　插拔次数：约30次

DF30FB-80DP-0.4V(82) 具备多项优异特性，适用于高密度、小型化电子设备的设计需求。其0.4mm的微小接触间距能够在有限的空间内实现多信号传输，极大提升了电路板的集成度。连接器采用磷青铜作为接触材料，具有良好的弹性和导电性能，表面镀金处理增强了耐腐蚀性和长期使用的稳定性。
　　此外，该连接器的绝缘体采用LCP（液晶聚合物）材料，具备优异的耐热性、耐燃性和尺寸稳定性，适合SMT（表面贴装技术）工艺，提高了生产效率和装配可靠性。由于其双排（DP）结构设计，连接器在保持高密度的同时，也降低了信号串扰的可能性，适用于高速信号传输场景。
　　在机械性能方面，DF30FB-80DP-0.4V(82) 的插拔寿命约为30次，适用于需要频繁拆卸或维护的设备。工作温度范围宽达-55°C至+105°C，可在多种环境条件下稳定工作。因此，该连接器广泛用于智能手机、平板电脑、工业控制设备、通信模块等高端电子产品中。

DF30FB-80DP-0.4V(82) 主要应用于需要高密度、小型化连接的电子设备中。典型应用包括智能手机主板与显示屏或摄像头模组之间的连接、平板电脑内部扩展模块的连接、工业控制设备中的传感器接口、通信设备中的高速信号传输模块等。由于其优良的电气性能和机械性能，该连接器也常用于需要高频信号传输的场合，如MIPI接口、LVDS接口等。此外，在汽车电子、医疗设备和可穿戴设备中也有广泛应用，满足了现代电子设备对小型化和高集成度的严格要求。

DF30FC-80DP-0.4V(82), DF30FB-80DS-0.4V(82), DF30FB-80DC-0.4V(82)