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PM50CS1E060 发布时间 时间:2025/9/28 10:46:06 查看 阅读:21

PM50CS1E060是一款由Powerex(现为富士电机与罗克韦尔自动化合资企业)生产的高功率IGBT模块,广泛应用于工业电机驱动、逆变器系统以及电力调节设备中。该模块属于第五代IGBT技术产品线,结合了先进的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和反并联快速恢复二极管,提供高效、可靠的开关性能。PM50CS1E060采用紧凑的六单元全桥配置,适用于三相逆变电路设计,能够支持高达50A额定电流和600V阻断电压的工作条件。其封装形式为标准的平板式(Press-Pack或Cube Type),具备良好的热传导性能和机械稳定性,适合在高温、高振动环境下长期运行。模块内部集成了温度传感元件(如NTC热敏电阻),便于系统实现过温保护和实时温度监控。此外,该器件还具有低饱和压降、低开关损耗和高短路耐受能力等优点,是中等功率变频器、UPS电源、太阳能逆变器及电焊机设备中的关键功率组件。

参数

型号:PM50CS1E060
  制造商:Powerex(Fuji Electric / Rockwell Automation)
  器件类型:IGBT模块(六单元全桥)
  额定集电极电流(Ic):50A @ Tc=80°C
  最大集射极电压(Vces):600V
  栅极-发射极电压范围(Vge):-20V ~ +20V
  饱和压降(Vce(sat)):典型值1.95V @ Ic=50A, Vge=15V
  开关频率:可达20kHz(取决于散热条件)
  反向恢复时间(trr):典型值45ns(二极管部分)
  工作结温范围(Tj):-40°C ~ +150°C
  存储温度范围(Tstg):-40°C ~ +125°C
  隔离电压(Viso):2500VAC/min(绝缘基板)
  热阻(Rth(j-c)):约0.35°C/W(每IGBT芯片)
  内置NTC热敏电阻:有(用于温度检测)
  安装方式:螺栓固定平板式封装

特性

PM50CS1E060采用了富士电机第五代IGBT芯片技术,这一代技术在载流子注入机制和场终止层结构上进行了优化,显著降低了导通损耗和开关损耗之间的权衡矛盾。其核心优势在于实现了更低的Vce(sat),从而减少持续导通状态下的功率损耗,提高整体系统效率。该模块在高频开关应用中表现出色,得益于其精确控制的拖尾电流特性,有效抑制了关断过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI)。模块内部采用直接键合铜(DBC)基板工艺,提升了热循环寿命和散热能力,确保在剧烈温度变化下仍能保持电气连接的可靠性。六单元全桥拓扑结构允许用户构建完整的三相逆变桥,无需外接额外模块,简化了PCB布局与驱动电路设计。每个IGBT均配备快速软恢复二极管,具备优良的反向恢复特性,避免了换流过程中产生过高的电压尖峰,提高了系统的鲁棒性。此外,模块内置的NTC热敏电阻位于热源附近,可准确反映芯片实际温度,为控制系统提供及时的过热预警信号,防止热失控。整个模块通过UL、CE等多项国际安全认证,符合RoHS环保要求,并可在恶劣工业环境中稳定运行。
  该器件还具备较强的短路耐受能力,典型值可达10μs以上(在母线电压600V条件下),使其在面对负载突变或瞬态故障时具有更高的安全性。其平板式封装设计不仅增强了机械强度,还便于使用夹具进行多模块并联安装,适用于需要扩展功率等级的应用场景。由于无引脚设计,减少了寄生电感,有助于提升高频工作的稳定性。此外,模块外壳采用陶瓷绝缘材料,提供了优异的电气隔离性能和长期绝缘可靠性,特别适用于高海拔或潮湿环境下的电力电子装置。

应用

PM50CS1E060广泛应用于各类中高功率电力电子系统中,尤其是在需要高效能量转换和稳定输出的工业领域。其主要应用场景包括通用交流变频器,用于控制三相感应电机的速度与转矩,在风机、水泵、传送带等工业自动化设备中发挥核心作用。在不间断电源(UPS)系统中,该模块作为DC-AC逆变级的关键元件,能够在市电中断时迅速切换至电池供电模式,保障关键负载的连续运行。在太阳能光伏逆变器中,PM50CS1E060可用于将直流侧光伏阵列产生的电能高效转换为符合电网标准的交流电,支持最大功率点跟踪(MPPT)算法的实施。此外,它也适用于电焊机电源、感应加热设备、电动汽车充电桩以及小型风力发电变流器等新兴能源与制造行业。由于其具备良好的动态响应能力和热稳定性,该模块还可用于伺服驱动器和高端数控机床的主轴驱动单元。在轨道交通辅助电源系统或轻型电动车辆的牵引逆变器中也有潜在应用价值。总体而言,任何需要将直流电转换为可控交流电或实现精确电机控制的场合,都是PM50CS1E060的理想应用领域。
  其高集成度和可靠性使得系统设计更加紧凑,同时降低了维护成本和故障率。对于研发工程师来说,该模块的标准化接口和成熟的驱动匹配方案大大缩短了产品开发周期,加快了从原型到量产的进程。

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SE50MCU6SP

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